測量原理:
通過線激光對芯片有焊錫球及的表面,,或者IC上的引腳面進行掃描,,采集出三維點集數(shù)據(jù),并由軟件處理生成工件的3D圖形,,通過軟件算法提取3D圖中每個焊錫球的最高點或者點,,再用所有最高點或者點生成一個平面,并計算出平面度值即為焊錫球或者引腳共面性,。
儀器結(jié)構(gòu):
設備采用固定龍門式XYZ三軸運動結(jié)構(gòu),,內(nèi)部主體框架為大理石,可以保證穩(wěn)定的力學結(jié)構(gòu),。托盤和被測工件可放在工作臺玻璃上,,前后運動至測量區(qū)域,線掃激光頭和視覺物鏡組合體可以沿著左右運動掃描測量,,并可以上下調(diào)焦以便適應不同高度面的測量,。