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貨物所在地:北京北京市
更新時(shí)間:2025-02-07 09:38:58
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產(chǎn)品簡介:
封裝共面性測試儀結(jié)構(gòu)美觀大方,操作簡便,,結(jié)合本公司自主研發(fā)的測量軟件,,可實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的元器件共面性、工件外形尺寸等測量,性價(jià)比高,、拓展性強(qiáng),、功能全面、可滿足各種常規(guī)測量需求,。廣泛應(yīng)用于晶元,、芯片(DIP、SOP,、QFP、QFN,、BGA,、LGA、PGA)等共面性檢測,,機(jī)械制造,、電子、汽車,、五金,、塑料、模具等行業(yè),,可以對工件尺寸,、形狀和位置公差進(jìn)行精密檢測,從而完成自動拾取,、自動分選,、零件檢測、外形測量,、過程控制等任務(wù),。
封裝共面性測試儀是建立在CCD數(shù)位影像的基礎(chǔ)上,通過柱面物鏡將激光擴(kuò)散為線激光后投射在被測目標(biāo)物表面形成漫反射.使反射光在CMOS上成像后.通過檢測位置及形狀的變化測量位移及形狀.(簡單來說就是通過激光傳感器掃描出被測物體表面點(diǎn)云形貌.通過軟件抓取點(diǎn).使用最小二乘法.擬合平面.得出平面度.依托于計(jì)算機(jī)屏幕測量技術(shù)和空間幾何運(yùn)算的強(qiáng)大軟件能力而產(chǎn)生的,,具有高度智能化與自動化特點(diǎn),。其軟硬件性能讓坐標(biāo)尺寸測量變得便捷而愜意,擁有基于機(jī)器視覺與過程控制的自動學(xué)習(xí)功能,,依托數(shù)字化儀器高速而精準(zhǔn)的微米級走位,,可將測量過程的路徑,選點(diǎn),、功能切換,、人工修正、燈光匹配等操作過程自學(xué)并記憶,??梢暂p松學(xué)會操作員的所有實(shí)操過程,結(jié)合其自動掃描和區(qū)域搜尋、目標(biāo)鎖定,、邊緣提取,、理匹選點(diǎn)的模糊運(yùn)算實(shí)現(xiàn)人工智能,可自動修正由工件差異和走位差別導(dǎo)致的偏移實(shí)現(xiàn)精確選點(diǎn),,具有高精度重復(fù)性,。從而使操作人員從疲勞的精確目視對位,頻繁選點(diǎn),、重復(fù)走位,、功能切換等單調(diào)操作和日益繁重的待測任務(wù)中解脫出來,成百倍地提高工件批測效率,滿足工業(yè)抽檢與大批量檢測需要,。測量原理:通過線掃激光掃描工件,,測量軟件接收激光點(diǎn)云數(shù)據(jù),生成3D圖形,,再通過軟件程序和算法提取每個(gè)焊球或焊腳的最高點(diǎn),,所有的最高點(diǎn)生成一個(gè)平面,再計(jì)算出整體平面度值,,并自動判定結(jié)果OK或NG,。
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