球柵陣列(BGA)作為電子封裝技術(shù)的一種,具有高密度,、高可靠性和優(yōu)良的電性能等特點,,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片、微電子器件等領(lǐng)域.然而,,在BGA的生產(chǎn)和應(yīng)用過程中,,可能會出現(xiàn)各種質(zhì)量問題,如焊球共面性不良,、焊球拉脫力不足等,,這些問題會嚴(yán)重影響產(chǎn)品的性能和可靠性。
因此,,對BGA進(jìn)行嚴(yán)格的測試和質(zhì)量控制至關(guān)重要,。以確保其質(zhì)量和可靠性。
一,、測試原理
球柵陣列(BGA)測試原理主要涉及對BGA封裝芯片的焊球共面性和焊球拉脫力進(jìn)行綜合評估,。焊球共面性測試通過測量焊球頂點與基準(zhǔn)平面之間的距離差值,確保焊球與基板接觸良好,,避免焊接缺陷,;而焊球拉脫力測試則通過施加垂直于器件表面的拉力,測量焊球與基板之間的結(jié)合強度,,以評估焊接質(zhì)量和可靠性,。通過這兩種測試方法,可以全面檢測BGA封裝芯片的質(zhì)量,,確保其在電子設(shè)備中的穩(wěn)定性和可靠性,,并根據(jù)測試結(jié)果進(jìn)行工藝優(yōu)化、材料控制和設(shè)備維護(hù)等質(zhì)量控制措施,提高產(chǎn)品的性能和可靠性,。
二,、檢測內(nèi)容
1、焊球共面性測試
1) 測試目的
焊球共面性測試的目的是測定BGA焊球的共面度,,即焊球頂點與基準(zhǔn)平面之間的距離差值.共面度是衡量BGA焊接質(zhì)量和可靠性的重要指標(biāo)之一,,共面度不良會導(dǎo)致焊接時焊球與基板接觸不良,進(jìn)而引發(fā)焊接缺陷,,如虛焊,、短路等,,影響電子器件的性能和可靠性.
焊球拉脫力測試
1) 測試目的
焊球拉脫力測試的目的是測量BGA焊球的抗拉脫能力,,即焊球在受到垂直于器件表面的拉力作用下,焊球與基板之間的結(jié)合強度.焊球拉脫力是評估BGA焊接質(zhì)量和可靠性的重要指標(biāo)之一,,拉脫力不足會導(dǎo)致焊球在受到外力作用時脫落,,影響電子器件的正常工作 .
通過以上測試方法和質(zhì)量控制措施,可以有效地檢測和控制球柵陣列(BGA)的質(zhì)量,,提高產(chǎn)品的可靠性和性能,,滿足電子行業(yè)對高質(zhì)量電子器件的需求。
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