錫球在芯片封裝中承擔電信號連接作用,,被廣泛應用于BGA,、CSP等微電子封裝領(lǐng)域。隨著芯片尺寸的減小及功能需求的增加,,芯片對錫球材料,、球徑、高度及共面度等指標要求日趨嚴格,。為降低后道封裝成本,,通常需要借助高精度的光學精密測量設(shè)備對芯片上錫球良率進行測量分析。
1 測量需求
錫球三維表面形貌和瑕疵檢測,,測量錫球高度、圓度和直徑等關(guān)鍵指標,。
2 測量方案
測試方法:垂直于機臺采集掃描晶圓點云,,通過后處理測量軟件,獲取錫球三維表面形貌與瑕疵,,計算錫球高度和共面標準差,,生成測試分析報告。
3 測量結(jié)果
3D線光譜共焦傳感器將掃描獲取到的點云數(shù)據(jù),,實時傳輸至后處理軟件,,并在界面上呈現(xiàn)出已掃描區(qū)域的點云數(shù)據(jù),通過3D視圖窗口可查看錫球的三維表面形貌,。
結(jié)合產(chǎn)品特點及客戶的檢測需求,,我們可通過提取樣品全部錫球數(shù)據(jù),計算各錫球?qū)嶋H高度,、圓度和直徑,,也可以最大值、最小值和均值等方式進行統(tǒng)計,,計算錫球的高度標準偏差,。
超高分辨、亞微米級高精度,,誤檢率低,;
同軸光測量,不受光強和被測物表面材質(zhì)影響,,無測量盲區(qū),;
軟硬件一體化,支持多型號和多檢測場景,,幫助降低生產(chǎn)成本,。
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