1,、PCB板人工目測
使用放大鏡或校準(zhǔn)的顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格,，并確定什么時候需進(jìn)行校正操作,，它是傳統(tǒng)的檢測方法。它的主 要優(yōu)點是低的預(yù)先成本和沒有測試夾具,，而它的主要缺點是人的主觀誤差,、長期成本較高、不連續(xù)的缺陷發(fā)覺,、數(shù)據(jù)收集困難等,。目前由于PCB的產(chǎn)量增 加，PCB上導(dǎo)線間距與元件體積的縮小,，這個方法變得越來越不可行,。
2、PCB板在線測試
通過對電性能的檢測找出制造缺陷以及測試模擬,、數(shù)字和混合信號的元件,，以保證它們符合規(guī)格,，己有針床式測試儀和飛針測試儀等幾種測試方 法。主要優(yōu)點是每個板的測試成本低,、數(shù)字與功能測試能力強,、快速和*的短路與開路測試、編程固件,、缺陷覆蓋率高和易于編程等,。主要缺點是，需要測試夾 具,、編程與調(diào)試時間,、制作夾具的成本較高，使用難度大等問題,。
3,、PCB板功能測試
功能系統(tǒng)測試是在生產(chǎn)線的中間階段和末端利用專門的測試設(shè)備，對電路板的功能模塊進(jìn)行全面的測試,，用以確認(rèn)電路板的好壞,。功能測試可以 說是自動測試原理，它基于特定板或特定單元,，可用各種設(shè)備來完成,。有最終產(chǎn)品測試、新的實體模型和堆砌式測試等類型,。功能測試通常不提供用于過程改 進(jìn)的腳級和元件級診斷等深層數(shù)據(jù),，而且需要專門設(shè)備及專門設(shè)計的測試流程，編寫功能測試程序復(fù)雜,，因此不適用于大多數(shù)電路板生產(chǎn)線,。
4、自動光學(xué)檢測
也稱為自動視覺檢測,，是基于光學(xué)原理,，綜合采用圖像分析、計算機和自動控制等多種技術(shù),，對生產(chǎn)中遇到的缺陷進(jìn)行檢測和處理,，是較新 的確認(rèn)制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后,、電氣測試之前使用,，提高電氣處理或功能測試階段的合格率，此時糾正缺陷的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于最終測試之后進(jìn)行的成 本,，常達(dá)到十幾倍,。
5、自動X光檢查
利用不同物質(zhì)對Ｘ光的吸收率的不同，透視需要檢測的部位,，發(fā)現(xiàn)缺陷,。主要用于檢測超細(xì)間距和超高密度電路板以及裝配工藝過程中產(chǎn)生 的橋接、丟片,、對準(zhǔn)不良等缺陷,，還可利用其層析成像技術(shù)檢測IC芯片內(nèi)部缺陷。它是現(xiàn)時測試球柵陣列焊接質(zhì)量和被遮擋的錫球的方法,。主要優(yōu)點是能夠檢 測BGA焊接質(zhì)量和嵌人式元件,、無夾具成本；主要缺點是速度慢,、高失效率,、檢測返工焊點困難、高成本,、和長的程序開發(fā)時間,，這是較新的檢測方法,，還有待于 進(jìn)一步研究,。
6、激光檢測系統(tǒng)
它是PCB測試技術(shù)的新發(fā)展,。它利用激光束掃描印制板,，收集所有測量數(shù)據(jù)，并將實際測量值與預(yù)置的合格值進(jìn)行比較,。這種技術(shù) 己經(jīng)在光板上得到證實,，正考慮用于裝配板測試，速度己足夠用于批量生產(chǎn)線,?？焖佥敵觥⒉灰髪A具和視覺非遮蓋訪問是其主要優(yōu)點,；初始成本高,、維護(hù)和使用問 題多是其主要缺點。
7,、尺寸檢測
利用二次元影像測量儀,，測量孔位，長寬,，位置度等尺寸,。由于PCB屬于小薄軟類型的產(chǎn)品，接觸式的測量,，很容易產(chǎn)生變形以致于造成測量不準(zhǔn)確,，二次元影像測量儀就成為了*佳的高精度尺寸測量儀器。索必克的影像測量儀通過編程之后，能實現(xiàn)全自動的測量,，不僅測量精度高,，還大大的縮短測量時間，提高測量效率.
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