以往電鍍液的更換或何時再添加接*性劑（如促進劑）,，是以經(jīng)驗值或時間來決定,，如此做法是無法量化數(shù)據(jù)化，不知所以然的做法,。電鍍液中除了含有欲鍍上之金屬離子,電解質(zhì),錯合劑外尚有有機添加劑（光澤劑,結(jié)構(gòu)改良劑,潤濕劑）,，其中潤濕劑是影響被鍍物（導(dǎo)線架，銅箔基板,，構(gòu)裝基板）與金屬離子,，光澤劑之類等物質(zhì)之間附著力好壞,。鍍膜易剝離是因接口活性劑選用不對或是濃度不對所造成,。
1.如何選定附著力好的電鍍液主要是電鍍液問題，使用者可依供貨商所提供電鍍液實際去鍍看看結(jié)果如何而選定,，選定后以這新電鍍液去測量表面張力值,，以這個值當(dāng)進料檢驗標(biāo)準(zhǔn)值。電鍍液效果好壞還有因選用電鍍設(shè)備有關(guān),，如使用何種電源供應(yīng)器,，選用何種電源供應(yīng)器技術(shù)原理，是整個電鍍設(shè)備的關(guān)鍵點,。
2.制程中電鍍液表面張力監(jiān)控理論上電鍍液表面張力愈小,，表示電鍍液愈容易滲入小縫隙里面,，愈容易在被鍍物表面潤濕,，也就是愈容易使用金屬離子鍍上去。但在品質(zhì)與經(jīng)濟效益需取得平衡點，故表面張力值需控制在哪一點,，這必須有賴使用者去抓。因每一家所考慮的都不一樣,，故無一定標(biāo)準(zhǔn),。但有一CMC點需先抓出來，因為超過CMC點后,，表面張力反而不會改變,，不但沒達到預(yù)期效果且浪費接口活性劑,。在CMC點之前的任何表面張力值，選一點你們認為制程上的,，作為監(jiān)控的標(biāo)準(zhǔn)值。當(dāng)CMC點與標(biāo)準(zhǔn)值定下來后,，再定時作電鍍液取樣量測,。
3.結(jié)論假設(shè)金屬離子（欲鍍物）濃度是在控制范圍內(nèi)，但因無法滲入較小縫隙內(nèi),，會造成縫隙內(nèi)厚度不均勻甚至沒鍍到,，或因潤濕性不好除了厚度不均勻外,，更是造成易剝離主要原因,。表面張力計與底材表面自由能分析儀界面科學(xué)領(lǐng)域中，有一物化性質(zhì)很值得去了解與應(yīng)用它,，尤其在精密化學(xué),半導(dǎo)體,光電等新興科技產(chǎn)業(yè)，改善和品保方面常會碰到界面上瓶頸問題,，但因人們沒深入去了解此一物化現(xiàn)象,，似懂非懂,，沒有很清晰建立起正確觀念，這些觀念就是液體表面張力,，固體表面自由能與表面自由能分布，和潤濕功在實務(wù)解釋應(yīng)用上所代表的意義如何,，因而無法利用這些觀念去發(fā)現(xiàn)問題之所在,，以謀求解決之道,。只要把這物化性質(zhì)清晰了解后,，配合表面張力計和底材表面自由能分析儀的數(shù)據(jù)，相信可以解決許多表面張力方面的問題,。
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