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真空鍍膜機(jī)
一· 應(yīng)用領(lǐng)域
1,、HMDS基片預(yù)處理系統(tǒng)主要適用于硅片,、砷化鎵、陶瓷,、不銹鋼,、鈮酸鋰、玻璃,、藍(lán)寶石,、晶圓等材料，為基片在涂膠前改善表面活性,，增加光刻膠與基底的粘附力的設(shè)備,，也可用于晶片其它工藝的清洗，尤其在芯片研發(fā)和生產(chǎn)領(lǐng)域應(yīng)用更加普及,。
二· 應(yīng)用背景
1,、在半導(dǎo)體（芯片/集成電路）生產(chǎn)工藝中，光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個(gè)工藝環(huán)節(jié),，涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量,，涂膠工藝也顯得尤為重要,。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的,，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差,，尤其是正膠，顯影時(shí)顯影液會(huì)侵入光刻膠和硅片的連接處,，容易造成漂條,、浮膠，等現(xiàn)象,，導(dǎo)致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗,，同時(shí)濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕。通過(guò)HMDS預(yù)處理系統(tǒng)預(yù)處理后,，使基片表面涂布一層硅氧烷為主體的化合物,，可以*改善以上各種狀況，從而大大提高了產(chǎn)品質(zhì)量,，降低次品率,。
三· 工作原理
1、設(shè)備為PLC工控全自動(dòng)運(yùn)行,，通過(guò)高溫烘烤基片,，去除其表面的水分，充入HMDS（六甲基二硅氮烷C6H19NSi2）氣體,，在高溫作用下,，基片表面和HMDS充分融合反應(yīng)，生成以硅氧烷為主體的化合物,，使基片表面由親水變?yōu)槭杷?，其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合，起著偶聯(lián)劑的作用,。
四· 使用流程
1,、啟動(dòng)真空泵使腔體內(nèi)達(dá)到設(shè)定真空值，待腔內(nèi)真空度達(dá)到某一高真空后,，開(kāi)始沖入氮?dú)?，然后再進(jìn)行真空操作，再次充入氮?dú)?，?jīng)過(guò)反復(fù)真空充氮,，可提高箱體內(nèi)潔凈度，開(kāi)始保持一段時(shí)間,，使硅片充分受熱，減少硅片表面的水分,，然后再次開(kāi)始抽真空,，沖入HMDS氣體,，在達(dá)到設(shè)定時(shí)間后停止充入，進(jìn)入保持階段,，使硅片充分與HMDS反應(yīng),。當(dāng)保持時(shí)間達(dá)到設(shè)定值后，再次開(kāi)始抽真空,，沖入氮?dú)?，完成整個(gè)作業(yè)過(guò)程。
五· 產(chǎn)品亮點(diǎn)
1,、控制采用PLC工控自動(dòng)化系統(tǒng),，人機(jī)界面采用觸摸屏，具有可靠性高,，操作方便,、直觀(guān)等特點(diǎn).
2、超大觀(guān)測(cè)窗,，外層采用透光度99%的亞克力板,，內(nèi)層采用高強(qiáng)度鋼化玻璃，全程可視化監(jiān)測(cè),。
3,、內(nèi)膽采用防腐防酸堿不銹鋼，四角圓弧設(shè)計(jì),，易清潔,。
4、去水烘烤和增粘（疏水）處理一機(jī)完成,，無(wú)需轉(zhuǎn)移,，有效規(guī)避HMDS（六甲基二硅氮烷C6H19NSi2）泄露的危險(xiǎn)。
5,、處理更加均勻,。由于它是以蒸汽的形式涂布到基片表面上，所以比液態(tài)涂布更均勻,。
6,、效率高。液態(tài)涂布是單片操作,，而本系統(tǒng)一次可以處理多達(dá)4~20盒的晶片,。
7、更加節(jié)省藥液,。以蒸汽的形式涂布到晶片表面上,，一次可以處理多達(dá)4~20盒的晶片，更加節(jié)省藥液,；
8,、更加環(huán)保和安全,，HMDS是有毒化學(xué)藥品，人吸入后會(huì)出現(xiàn)反胃,、嘔吐,、腹痛、刺激胸部,、呼吸道等,，由于整個(gè)過(guò)程是在密閉的環(huán)境下完成的，所以人接觸不到藥液及其蒸汽,，也就更加安全,，它的尾氣是直接由機(jī)械泵抽到尾氣處理機(jī)，降低對(duì)環(huán)境的污染,。
六·安全保護(hù)
1,、超溫報(bào)警 2、過(guò)流過(guò)載保護(hù) 3,、快速熔斷器 4,、接地保護(hù) 5、缺相保護(hù) 6,、漏電保護(hù)器
七· 選配件
1,、溫度記錄儀-----------------------------------------------￥2500
2、獨(dú)立限溫控制器-----------------------------------------￥600
3,、累時(shí)器-----------------------------------------------------￥300
4,、USB 接口-------------------------------------------------￥500
5、打印機(jī)----------------------------------------------------￥1500
八· 特別注意
1,、HMDS基片預(yù)處理系統(tǒng)測(cè)試條件：空載,、無(wú)強(qiáng)磁、無(wú)震動(dòng),、環(huán)境溫度20℃,、環(huán)境相對(duì)濕度50%RH。
2,、本公司可根據(jù)客戶(hù)不同需要,，設(shè)計(jì)，制造各種相關(guān)溫度,、濕度,、真空度、潔凈度,、氣體濃度等參數(shù)的箱體設(shè)備,。
九．技術(shù)參數(shù)表
