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當(dāng)前位置:> 供求商機(jī)> X光機(jī)-X-RAY電容電池內(nèi)部檢測設(shè)備
X-ray原理:
X-ray探測就是利用X-ray能穿透物質(zhì)并使其在物質(zhì)中具有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷的非破壞性檢測方法。X-ray的波長很短,,通常在0.001~0.1nm之間,。X-ray以光速直線傳播,不受電場,、磁場的影響,,可穿透物質(zhì),在穿透過程中有衰減,,可引起薄膜感光,。通過X-ray檢測可以發(fā)現(xiàn)許多微小的缺陷,如肉眼無法觀察到的電路橋接,,但是對(duì)于虛焊的隱患卻很難察覺,。因此,企業(yè)會(huì)選擇X-ray檢查電路板內(nèi)部的焊接,,X-ray可以穿過電路板,,掃描到電路板內(nèi)部的圖像,從而判斷產(chǎn)品的完好率,,檢測電路板的質(zhì)量,。
總結(jié):利用X-ray可以有效地檢測PCB板虛焊、粘連,、銅箔脫落等缺陷,。市面上的測試設(shè)備必須能*檢測這些缺陷。X-ray檢測設(shè)備是一種不錯(cuò)的選擇,。
產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(BGA ,、CSP 、POP等元器件檢測)
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測)
● 電子接插件(線束,、線纜、插頭等)
● 汽車電子(接插線,、儀表盤等檢測)
● 太陽能,、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測)
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測)
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī),;
● 90KV5微米的X射線源;
● 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序,;
● 檢測重復(fù)精度高,;
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測樣,;
● 高性能的載物臺(tái)控制,;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品;
● 自動(dòng)BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個(gè)BGA的氣泡,,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表,。
安全的檢測設(shè)備:
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),。
日聯(lián)科技成立于2002年,目前已成為國內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā),、制造的國家*企業(yè)。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED,、SMT ,、BGA、CSP,、Flip-Chip,、IC半導(dǎo)體元器件、連接器,、線材,、光伏組件、電池,、陶瓷制品,、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測等,X-ray 檢測有高清晰的圖像,,同時(shí)具備分析缺陷(例如: 開路,,短路,漏焊等)的功能,。
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