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漏焊氣泡空洞缺陷X-RAY檢測(cè)儀介紹:
漏焊氣泡空洞缺陷X-RAY檢測(cè)儀應(yīng)用于倒裝芯片檢測(cè),,半導(dǎo)體,、封裝元器件,、鋰電行業(yè),電子元器件,、汽車零部件,、光伏行業(yè),鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料,,陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。
X-ray原理:
X-ray探測(cè)就是利用X-ray能穿透物質(zhì)并使其在物質(zhì)中具有衰減的特性來(lái)發(fā)現(xiàn)缺陷的非破壞性檢測(cè)方法,。X-ray的波長(zhǎng)很短,,通常在0.001~0.1nm之間。X-ray以光速直線傳播,,不受電場(chǎng),、磁場(chǎng)的影響,可穿透物質(zhì),,在穿透過(guò)程中有衰減,,可引起薄膜感光。通過(guò)X-ray檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)許多微小的缺陷,,如肉眼無(wú)法觀察到的電路橋接,,但是對(duì)于虛焊的隱患卻很難察覺(jué)。因此,,企業(yè)會(huì)選擇X-ray檢查電路板內(nèi)部的焊接,,X-ray可以穿過(guò)電路板,掃描到電路板內(nèi)部的圖像,,從而判斷產(chǎn)品的完好率,,檢測(cè)電路板的質(zhì)量。
總結(jié):利用X-ray可以有效地檢測(cè)PCB板虛焊,、粘連,、銅箔脫落等缺陷。市面上的測(cè)試設(shè)備必須能*檢測(cè)這些缺陷,。X-ray檢測(cè)設(shè)備是一種不錯(cuò)的選擇,。
產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測(cè))
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè),、電芯繞卷情況檢測(cè))
● 電子接插件(線束、線纜,、插頭等)
● 汽車電子(接插線、儀表盤等檢測(cè))
● 太陽(yáng)能,、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)
標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī),;
● 90KV5微米的X射線源;
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序;
● 檢測(cè)重復(fù)精度高,;
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,,允許*視角檢測(cè)樣;
● 高性能的載物臺(tái)控制,;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品,;
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表,。
安全的檢測(cè)設(shè)備:
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠,,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),。
日聯(lián)科技成立于2002年,,目前已成為國(guó)內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測(cè)裝備研發(fā)、制造的國(guó)家*企業(yè),。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED,、SMT 、BGA,、CSP,、Flip-Chip、IC半導(dǎo)體元器件,、連接器,、線材、光伏組件,、電池,、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測(cè)等,,X-ray 檢測(cè)有高清晰的圖像,,同時(shí)具備分析缺陷(例如: 開(kāi)路,短路,,漏焊等)的功能,。
焊點(diǎn)缺陷類型
1.焊料橋連
因?yàn)楹噶蠘蜻B接的結(jié)果是電氣短路,所以BGA設(shè)備焊接后,,各鄰近焊料球之間應(yīng)無(wú)焊料橋接,。這種缺陷在使用中使用。X-RAY檢測(cè)設(shè)備時(shí)非常明顯,。
2.焊錫珠
焊珠是表面貼裝過(guò)程中的主要缺陷之一,,導(dǎo)致焊珠的原因有很多,。這種缺陷在于這種缺陷。X-RAY圖像區(qū)也容易識(shí)別,,應(yīng)用程序區(qū)也容易識(shí)別,,X-RAY在觀察和測(cè)量焊料珠時(shí),應(yīng)注意其規(guī)格和位置要求,,不得違反最小電氣間隙要求,。
3.空焊
一般來(lái)說(shuō),空焊是由于回流焊接過(guò)程不足造成的,。在回流焊接過(guò)程中,,焊料球和錫膏沒(méi)有形成良好的熔,不能產(chǎn)生濕潤(rùn)良好的共晶體,??蘸甘且环N不可忽視的缺陷,容易導(dǎo)致設(shè)備脫落,,影響設(shè)備的電氣性能,。空焊缺陷也需要通過(guò)旋轉(zhuǎn)射線的角度進(jìn)行檢查,,然后及時(shí)采取有效措施防止其發(fā)生,。
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