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焊線偏移缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備介紹:
焊線偏移缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測(cè),,半導(dǎo)體、封裝元器件,、鋰電行業(yè),,電子元器件、汽車零部件,、光伏行業(yè),鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料,,陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。
在電子元器件應(yīng)用領(lǐng)域,,大規(guī)模的電路集成封裝技術(shù)得到普遍的重視,,特別是大規(guī)模的集成封裝與外部連線數(shù)量最多的多達(dá)數(shù)百根,而在以平方厘米為基座的芯片基底上,,完成連線節(jié)點(diǎn)的分布,,項(xiàng)目難度可想而知,,在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,元器件與PCB板的節(jié)點(diǎn)上,,除周邊外面可以看出一些節(jié)點(diǎn)之外,,其他地方都無(wú)法用肉眼觀察到內(nèi)部是否焊接正常,而每一個(gè)節(jié)點(diǎn)都不可能無(wú)缺,,一定會(huì)存在各種不同的下次(如橋連,、虛焊、焊球,、不能充分潤(rùn)濕等),,這些缺陷會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用性能,所以如果想深入的了解焊接質(zhì)量,,單純的采用AOI檢測(cè)是不行的,,需要采用可以透過(guò)產(chǎn)品外部直接看到產(chǎn)品內(nèi)部缺陷的X-RAY檢測(cè)設(shè)備。
由于焊接橋接處的最終結(jié)果是電氣短路,,因此BGA器件焊接之后,,相鄰焊球之間不應(yīng)存在焊接橋接。在用X-ray檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)時(shí),,該缺陷更加明顯,,在圖像區(qū)域可以看到焊料球與焊料球之間的連續(xù)連接,便于觀察和判斷,。還可以通過(guò)旋轉(zhuǎn)x光角來(lái)檢測(cè)虛焊缺陷,,以便及時(shí)采取有效措施加以避免。
產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測(cè))
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè))
● 電子接插件(線束,、線纜,、插頭等)
● 汽車電子(接插線、儀表盤等檢測(cè))
● 太陽(yáng)能,、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)
標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī),;
● 90KV5微米的X射線源;
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序,;
● 檢測(cè)重復(fù)精度高,;
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測(cè)樣,;
● 高性能的載物臺(tái)控制,;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品;
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表,。
安全的檢測(cè)設(shè)備:
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠,,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),。
日聯(lián)科技成立于2002年,,目前已成為國(guó)內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測(cè)裝備研發(fā)、制造的國(guó)家*企業(yè),。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED,、SMT 、BGA,、CSP,、Flip-Chip、IC半導(dǎo)體元器件,、連接器,、線材、光伏組件,、電池,、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測(cè)等,,X-ray 檢測(cè)有高清晰的圖像,,同時(shí)具備分析缺陷(例如: 開(kāi)路,短路,,漏焊等)的功能,。
X-ray檢測(cè)設(shè)備可以檢測(cè)哪些缺陷?
1,、集成電路的封裝工藝檢測(cè):層剝離,、開(kāi)裂、空洞和打線工藝,;
2,、印刷電路板制造工藝檢測(cè):焊線偏移,橋接,,開(kāi)路,;
3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè):焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量,;
4、連接線路檢查:開(kāi)路,短路,,異?;虿涣歼B接的缺陷;
5,、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn),;
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn),;
7,、芯片尺寸量測(cè),打線線弧量測(cè),,組件吃錫面積比例量測(cè),。
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