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LED燈具缺陷X-RAY透視檢測(cè)儀介紹：

LED燈具缺陷X-RAY透視檢測(cè)儀應(yīng)用于倒裝芯片檢測(cè)，半導(dǎo)體,、封裝元器件,、鋰電行業(yè)，電子元器件,、汽車(chē)零部件,、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料,，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè),。

X射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)，可以精確地確定電纜連接器的缺陷,，位置和尺寸,，并且可以提高故障檢測(cè)的準(zhǔn)確性，檢查質(zhì)量和檢查效率,，為操作和開(kāi)發(fā)提供有效的支持電纜,，并符合電力。公司電纜故障檢測(cè)的核心要求,。如今,，X射線(xiàn)可以通過(guò)非常豐富的項(xiàng)目檢查，例如電子元件,，BGA,，電子設(shè)備部件，LED部件,，金屬?gòu)?fù)合材料和塑料材料,，例如BGA鑄造，如空氣焊接等,。它精確的性,，并且還可以分析包裝部件和微電子系統(tǒng)。

測(cè)試項(xiàng)目：

1,、集成電路的封裝工藝檢測(cè)：層剝離,、開(kāi)裂、空洞和打線(xiàn)工藝,；

2,、制造工藝檢測(cè)：焊線(xiàn)偏移，橋接,，開(kāi)路,；

3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)：焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量,；

4,、連接線(xiàn)路檢查：開(kāi)路，短路,，異?；虿涣歼B接的缺陷；

5,、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn),；

6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn),；

7,、芯片尺寸量測(cè),，打線(xiàn)線(xiàn)弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè),。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線(xiàn)束,、線(xiàn)纜、插頭等）
● 汽車(chē)電子（接插線(xiàn),、儀表盤(pán)等檢測(cè)）
● 太陽(yáng)能,、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線(xiàn)源,；
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測(cè)程序,；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,，允許*視角檢測(cè)樣,；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品,；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,，根據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,，使得產(chǎn)品的X射線(xiàn)量幾乎等同于自然界中的輻射量,，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。

日聯(lián)科技成立于2002年,，目前已成為國(guó)內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測(cè)裝備研發(fā),、制造的國(guó)家*企業(yè)。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED,、SMT ,、BGA、CSP,、Flip-Chip,、IC半導(dǎo)體元器件,、連接器、線(xiàn)材,、光伏組件,、電池、陶瓷制品,、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測(cè)等,，X-ray 檢測(cè)有高清晰的圖像，同時(shí)具備分析缺陷（例如： 開(kāi)路,，短路,，漏焊等）的功能。

作為小型器件的BGA近年來(lái),，該設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中QFP封裝器件或PLCC與封裝器件相比,，BGA該裝置具有引腳數(shù)量多、引腳間電感和電容小,、引腳共面性強(qiáng),、電性能好、散熱性能好等優(yōu)點(diǎn),。盡管如此,。BGA設(shè)備有許多優(yōu)點(diǎn)，但仍存在不可改變的缺點(diǎn)：即：BGA焊接完成后,，由于所有的點(diǎn)焊都在器件本身的腹部以下,，傳統(tǒng)的估計(jì)方法既不能觀察和檢測(cè)所有點(diǎn)焊的焊接質(zhì)量，也不能應(yīng)用AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè))設(shè)備對(duì)點(diǎn)焊外觀進(jìn)行質(zhì)量評(píng)價(jià),。目前,，通用方法均采用。X-RAY檢查設(shè)備對(duì)BGA檢查裝置點(diǎn)焊的物理結(jié)構(gòu),。