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蘇州福佰特儀器科技有限公司
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X-ray檢測機(jī)-pcb線路板故障X-RAY檢測儀
  • X-ray檢測機(jī)-pcb線路板故障X-RAY檢測儀

貨物所在地:江蘇無錫市

地: 新吳區(qū)漓江路11號(hào)

更新時(shí)間:2024-12-11 19:09:15

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pcb線路板故障X-RAY檢測儀是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),,日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應(yīng)用測試,電池行業(yè)測試和鋁鑄件測試,。X-ray檢測可以檢測哪些產(chǎn)品呢,?SMT,金屬鑄件零部件,,半導(dǎo)體芯片等,。對(duì)于電子元器件,X-ray可以對(duì)IC芯片,,PCB印刷電路板,,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,,IGBT半導(dǎo)體,,LED/LCD類進(jìn)行檢測。

pcb線路板故障X-RAY檢測儀介紹:

pcb線路板故障X-RAY檢測儀應(yīng)用于倒裝芯片檢測,,半導(dǎo)體,、封裝元器件、鋰電行業(yè),,電子元器件,、汽車零部件、光伏行業(yè),,鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料,陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測,。

X射線檢測技術(shù),,可以精確地確定電纜連接器的缺陷,位置和尺寸,,并且可以提高故障檢測的準(zhǔn)確性,,檢查質(zhì)量和檢查效率,為操作和開發(fā)提供有效的支持電纜,并符合電力,。公司電纜故障檢測的核心要求,。如今,X射線可以通過非常豐富的項(xiàng)目檢查,,例如電子元件,,BGA,電子設(shè)備部件,,LED部件,,金屬復(fù)合材料和塑料材料,例如BGA鑄造,,如空氣焊接等,。它精確的性,并且還可以分析包裝部件和微電子系統(tǒng),。

測試項(xiàng)目:

1,、集成電路的封裝工藝檢測:層剝離、開裂,、空洞和打線工藝,;

2、制造工藝檢測:焊線偏移,,橋接,,開路;

3,、表面貼裝工藝焊接性檢測:焊點(diǎn)空洞的檢測和測量,;

4、連接線路檢查:開路,,短路,異?;虿涣歼B接的缺陷,;

5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn),;

6,、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn);

7,、芯片尺寸量測,,打線線弧量測,組件吃錫面積比例量測,。

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總結(jié):利用X-ray可以有效地檢測PCB板虛焊,、粘連、銅箔脫落等缺陷。市面上的測試設(shè)備必須能*檢測這些缺陷,。X-ray檢測設(shè)備是一種不錯(cuò)的選擇,。


產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測)
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測)
● 電子接插件(線束、線纜,、插頭等)
● 汽車電子(接插線,、儀表盤等檢測)
● 太陽能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測)
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測)
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī),;
● 90KV5微米的X射線源,;
● 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序;
● 檢測重復(fù)精度高,;
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,,允許*視角檢測樣;
● 高性能的載物臺(tái)控制,;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品,;
● 自動(dòng)BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個(gè)BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表,。

安全的檢測設(shè)備:
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠,,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),。

日聯(lián)科技成立于2002年,,目前已成為國內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā)、制造的國家*企業(yè),。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED,、SMT 、BGA,、CSP,、Flip-Chip、IC半導(dǎo)體元器件,、連接器,、線材、光伏組件,、電池,、陶瓷制品,、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測等,X-ray 檢測有高清晰的圖像,,同時(shí)具備分析缺陷(例如: 開路,,短路,漏焊等)的功能,。

例如:

1)在半導(dǎo)體工業(yè)中x-ray檢測儀應(yīng)用于集成電路封裝中內(nèi)部連接的無損害檢測,。在高分辨率的基礎(chǔ)上可以檢測到焊接連線上的最小壞點(diǎn)及芯片粘接上的氣孔在溫度降低時(shí)的粘合反應(yīng)。

2) 在組件組裝中對(duì)隱藏焊點(diǎn)的檢測,,如:BGA封裝中的氣孔,,浸潤缺陷,焊橋及其他性質(zhì),,如:焊料的的多少,,焊點(diǎn)的位移等。

3)在多層印刷電路板的制造中(SMT組裝檢測),,如手機(jī),,計(jì)算機(jī),PDA,,數(shù)碼相機(jī),,移動(dòng)系統(tǒng)基站等。各個(gè)板面的排列將被連續(xù)的監(jiān)控,,X-ray系統(tǒng)能精確地測量處于內(nèi)層的結(jié)構(gòu)及焊環(huán)寬度,,這是制造過程優(yōu)化的基礎(chǔ)。此外,,層間電路金屬連通的過程中,,測量系統(tǒng)可以在X光圖上清晰地辨認(rèn)短路及斷路,確定他們的位置及作出分析,。



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