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疏松,、砂眼、裂紋缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備介紹:
疏松,、砂眼,、裂紋缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測(cè),,半導(dǎo)體、封裝元器件,、鋰電行業(yè),,電子元器件、汽車零部件,、光伏行業(yè),鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料,,陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。
X-RAY檢測(cè)應(yīng)用場景:
1. IC封裝件內(nèi)部缺陷觀察(斷線,、封裝材料孔洞、裂紋等異常);
2. 觀察組裝好的電子線路板的焊接狀態(tài)(如空焊,、起球,、橋接等異常情況);
3. 焊點(diǎn)氣孔比例分析;
4. 從正面、側(cè)面和斜角觀察各種材料;
5. 觀察多孔材料的填充情況,。
切片測(cè)試(Cross Section Test)的應(yīng)用:
主要用于樣品異常部位的破壞性檢測(cè)。首先,,對(duì)異常零件進(jìn)行取樣,,然后用樹脂密封和固化修改零件,然后研磨和拋光,,最后放大并在顯微鏡下檢查,。
與使用X-RAY的頻率相比,使用切片測(cè)試的概率非常低,,對(duì)我們來說也不是很常見。
產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測(cè))
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè),、電芯繞卷情況檢測(cè))
● 電子接插件(線束、線纜,、插頭等)
● 汽車電子(接插線,、儀表盤等檢測(cè))
● 太陽能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)
標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī);
● 90KV5微米的X射線源,;
● 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序;
● 檢測(cè)重復(fù)精度高,;
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,,允許*視角檢測(cè)樣;
● 高性能的載物臺(tái)控制,;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品,;
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。
安全的檢測(cè)設(shè)備:
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠,,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),。
日聯(lián)科技成立于2002年,目前已成為國內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測(cè)裝備研發(fā),、制造的國家*企業(yè),。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED、SMT ,、BGA,、CSP、Flip-Chip,、IC半導(dǎo)體元器件、連接器,、線材,、光伏組件、電池,、陶瓷制品,、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測(cè)等,,X-ray 檢測(cè)有高清晰的圖像,,同時(shí)具備分析缺陷(例如: 開路,短路,,漏焊等)的功能,。
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