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BGA器件焊點內(nèi)部缺陷X-RAY檢測設(shè)備是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),，日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù)：SMT應用測試，電池行業(yè)測試和鋁鑄件測試,。X-ray檢測可以檢測哪些產(chǎn)品呢？SMT,，金屬鑄件零部件,，半導體芯片等,。對于電子元器件,，X-ray可以對IC芯片,，PCB印刷電路板,，PCBA/SMT/BGA焊點,，鋰電池，IGBT半導體,，LED/LCD類進行檢測。

BGA器件焊點內(nèi)部缺陷X-RAY檢測設(shè)備介紹：

BGA器件焊點內(nèi)部缺陷X-RAY檢測設(shè)備應用于倒裝芯片檢測,，半導體,、封裝元器件、鋰電行業(yè),，電子元器件、汽車零部件,、光伏行業(yè),，鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測,。

光線探測儀利用X-ray實時成像技術(shù),，實現(xiàn)了BGA器件焊接焊點的質(zhì)量檢測,。X-ray不能穿透錫,、鉛等高密度、厚的物質(zhì),，因而能形成深色圖像,，而X-ray可輕易地穿透印刷版,、塑料包裝等密度小,、薄的物質(zhì),，不形成圖像,。這一現(xiàn)象可通過圖像來判斷焊接質(zhì)量。

由于焊接橋接處的最終結(jié)果是電氣短路,，因此BGA器件焊接之后,，相鄰焊球之間不應存在焊接橋接。在用X-ray檢測設(shè)備檢測時,，該缺陷更加明顯,，在圖像區(qū)域可以看到焊料球與焊料球之間的連續(xù)連接，便于觀察和判斷,。還可以通過旋轉(zhuǎn)x光角來檢測虛焊缺陷,，以便及時采取有效措施加以避免。

BGA器件焊點缺陷主要有焊料橋連,、焊料珠孔、空洞,、錯位,、開孔,、漏焊球,、焊接接頭斷裂、虛焊等,。

產(chǎn)品應用：
● pcba焊點檢測（BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束,、線纜,、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能,、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機,；
● 90KV5微米的X射線源,；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序,；
● 檢測重復精度高,；
● 正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣,；
● 高性能的載物臺控制,；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品,；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表,。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠,，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,，也*符合FDA認證標準,。

日聯(lián)科技成立于2002年，目前已成為國內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā)、制造的國家*企業(yè),。該技術(shù)和裝備廣泛應用于LED,、SMT 、BGA,、CSP,、Flip-Chip、IC半導體元器件,、連接器,、線材、光伏組件,、電池,、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測等,，X-ray 檢測有高清晰的圖像,，同時具備分析缺陷（例如：開路，短路,，漏焊等）的功能,。

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