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PCB印刷電路板內(nèi)部缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備介紹:
PCB印刷電路板內(nèi)部缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測(cè),半導(dǎo)體,、封裝元器件、鋰電行業(yè),,電子元器件,、汽車零部件、光伏行業(yè),,鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料,陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè),。
BGA元件是一種典型的小型元器件,,近年來在電子領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。BGA器件具有比QFP封裝器件或PLCC封裝器件更多的優(yōu)點(diǎn),,更多的引腳間電感和電容,,引腳共面性好,,電性能和散熱性能好。
雖然BGA器件具有諸多優(yōu)點(diǎn),,但其缺點(diǎn)也十分明顯:即BGA器件焊接完成后,,由于所有焊點(diǎn)都在器件腹部以下,無(wú)法用傳統(tǒng)的目測(cè)方法觀察和檢驗(yàn)所有焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量,,也不能用AOI(自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn))設(shè)備判斷焊點(diǎn)的外觀質(zhì)量,。當(dāng)前,采用X-ray焊接質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備可以檢測(cè)出BGA器件焊點(diǎn)的物理結(jié)構(gòu),。
光線探測(cè)儀利用X-ray實(shí)時(shí)成像技術(shù),,實(shí)現(xiàn)了BGA器件焊接焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè)。X-ray不能穿透錫,、鉛等高密度,、厚的物質(zhì),因而能形成深色圖像,,而X-ray可輕易地穿透印刷版,、塑料包裝等密度小、薄的物質(zhì),,不形成圖像,。這一現(xiàn)象可通過圖像來判斷焊接質(zhì)量。
產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測(cè))
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè))
● 電子接插件(線束,、線纜,、插頭等)
● 汽車電子(接插線、儀表盤等檢測(cè))
● 太陽(yáng)能,、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)
標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī),;
● 90KV5微米的X射線源;
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序,;
● 檢測(cè)重復(fù)精度高,;
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測(cè)樣,;
● 高性能的載物臺(tái)控制,;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品;
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表,。
安全的檢測(cè)設(shè)備:
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠,,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),。
日聯(lián)科技成立于2002年,,目前已成為國(guó)內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測(cè)裝備研發(fā)、制造的國(guó)家*企業(yè),。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED,、SMT 、BGA,、CSP,、Flip-Chip、IC半導(dǎo)體元器件,、連接器,、線材、光伏組件,、電池,、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測(cè)等,,X-ray 檢測(cè)有高清晰的圖像,,同時(shí)具備分析缺陷(例如: 開路,短路,,漏焊等)的功能,。
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