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當前位置:> 供求商機> X光機AX8200-微電子元器件內(nèi)部缺陷X-RAY檢測設備
微電子元器件內(nèi)部缺陷X-RAY檢測設備介紹:
微電子元器件內(nèi)部缺陷X-RAY檢測設備應用于倒裝芯片檢測,半導體,、封裝元器件,、鋰電行業(yè),電子元器件,、汽車零部件,、光伏行業(yè),鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料,,陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。
X-ray檢測可以檢測哪些產(chǎn)品呢,?SMT,,金屬鑄件零部件,半導體芯片等,。對于電子元器件,,X-ray可以對IC芯片,PCB印刷電路板,,PCBA/SMT/BGA焊點,,鋰電池,IGBT半導體,,LED/LCD類進行檢測,。對于金屬鑄件零部件,X-ray可以對五金鑄件,,焊縫,,裂紋,汽車零部件,,壓力容器,,管道等進行X-ray的內(nèi)部檢測。電子元器件,,將所需要用到的電子元器件(晶體管,、二極管、電阻,、電容和電感等元件)封裝在一個管殼內(nèi),成為電路所需的功能性微型結(jié)構(gòu)體,,結(jié)構(gòu)越精密,,檢測難度越大。
X射線檢測技術(shù)可以分為質(zhì)量檢測,、厚度測量,、物品檢驗,、動態(tài)研究四大類應用。品質(zhì)檢驗在鑄造,、焊接過程缺陷檢測,、工業(yè)、鋰電池,、電子半導體等領域得到廣泛應用,。測厚儀可用于在線、實時,、非接觸厚度測量,。貨物檢驗可用于機場、車站,、海關查驗,、結(jié)構(gòu)尺寸確定。動態(tài)學可以用來研究彈道,、爆炸,、核技術(shù)和鑄造技術(shù)等動態(tài)過程。
產(chǎn)品應用:
● pcba焊點檢測(BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測)
● 電池(極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
● 電子接插件(線束,、線纜,、插頭等)
● 汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)
● 太陽能,、光伏(硅片焊點檢測)
● 半導體(封裝元器件檢測)
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標準配置:
● 4/2(選配6寸)像增強器和百萬像素數(shù)字相機,;
● 90KV5微米的X射線源;
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序,;
● 檢測重復精度高,;
● 正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測樣,;
● 高性能的載物臺控制,;
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品;
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,,根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表,。
安全的檢測設備:
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,,也*符合FDA認證標準,。
日聯(lián)科技成立于2002年,,目前已成為國內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā)、制造的國家*企業(yè),。該技術(shù)和裝備廣泛應用于LED、SMT ,、BGA,、CSP、Flip-Chip,、IC半導體元器件,、連接器、線材,、光伏組件,、電池、陶瓷制品,、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測等,,X-ray 檢測有高清晰的圖像,同時具備分析缺陷(例如: 開路,,短路,,漏焊等)的功能。
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