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集成電路內(nèi)部缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備介紹:
集成電路內(nèi)部缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測(cè),,半導(dǎo)體,、封裝元器件、鋰電行業(yè),,電子元器件,、汽車零部件、光伏行業(yè),,鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料,陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè),。
芯片是智能設(shè)備的核心,,就如同汽車的發(fā)動(dòng)機(jī)一樣,對(duì)整個(gè)產(chǎn)品起著關(guān)鍵性的作用,。因此,,IC芯片的質(zhì)量對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)品的作用非常大,它影響著整個(gè)產(chǎn)品上市后的質(zhì)量問題,。一般企業(yè)為了確保IC芯片是否存在質(zhì)量問題,,通常會(huì)對(duì)IC芯片進(jìn)行檢測(cè),市場(chǎng)上多采用X-RAY檢測(cè)設(shè)備來進(jìn)行質(zhì)量鑒定,。
但集成電路是一種比較精密的電子元器件,,將所需要用到的電子元器件(晶體管,、二極管、電阻,、電容和電感等元件)封裝在一個(gè)管殼內(nèi),,成為電路所需的功能性微型結(jié)構(gòu)體,結(jié)構(gòu)越精密,,檢測(cè)難度越大,。
產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測(cè))
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè),、電芯繞卷情況檢測(cè))
● 電子接插件(線束、線纜,、插頭等)
● 汽車電子(接插線,、儀表盤等檢測(cè))
● 太陽(yáng)能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)
標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī),;
● 90KV5微米的X射線源,;
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序;
● 檢測(cè)重復(fù)精度高,;
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,,允許*視角檢測(cè)樣;
● 高性能的載物臺(tái)控制,;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品,;
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表,。
安全的檢測(cè)設(shè)備:
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠,,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),。
日聯(lián)科技成立于2002年,,目前已成為國(guó)內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測(cè)裝備研發(fā)、制造的國(guó)家*企業(yè),。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED,、SMT 、BGA,、CSP,、Flip-Chip、IC半導(dǎo)體元器件、連接器,、線材,、光伏組件、電池,、陶瓷制品,、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測(cè)等,X-ray 檢測(cè)有高清晰的圖像,,同時(shí)具備分析缺陷(例如: 開路,,短路,漏焊等)的功能,。
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