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IC半導體元器件內(nèi)部缺陷X-RAY檢測設備介紹：

IC半導體元器件內(nèi)部缺陷X-RAY檢測設備應用于倒裝芯片檢測，半導體,、封裝元器件,、鋰電行業(yè)，電子元器件,、汽車零部件,、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料,，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

如何在封裝過程中實現(xiàn)對IGBT模塊檢測,、阻斷存在缺陷的IGBT模塊進入后序工序,，從而降低生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)品的質(zhì)量,、避免使用存在缺陷的IGBT模塊造成重大損失就成為行業(yè)急需解決的難題,。

X-Ray檢測設備采用X射線透射原理對IGBT模塊進行檢測，不需要額外成本,，檢測快捷而準確,。當X-Ray檢測設備透射IGBT模塊時，可以直接觀察到IGBT模塊的內(nèi)部有無氣泡等缺陷,，可直接觀察到缺陷的位置,。

產(chǎn)品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束,、線纜,、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機,；
● 90KV5微米的X射線源,；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高,；
● 正負60度旋轉傾斜,，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制,；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品,；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表,。

安全的檢測設備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商,，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠,，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準,。

日聯(lián)科技成立于2002年,，目前已成為國內(nèi)從事精密X-ray技術研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā)、制造的國家*企業(yè),。該技術和裝備廣泛應用于LED,、SMT 、BGA,、CSP,、Flip-Chip、IC半導體元器件,、連接器,、線材、光伏組件,、電池,、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測等,，X-ray 檢測有高清晰的圖像,，同時具備分析缺陷（例如： 開路，短路,，漏焊等）的功能,。