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IC半導(dǎo)體內(nèi)部缺陷X-RAY檢測設(shè)備介紹:
IC半導(dǎo)體內(nèi)部缺陷X-RAY檢測設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測,半導(dǎo)體,、封裝元器件,、鋰電行業(yè),電子元器件,、汽車零部件,、光伏行業(yè),鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料,,陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。
X-RAY檢測設(shè)備主要依靠內(nèi)部X光管發(fā)射X射線照射IC芯片成像,,且X射線具備感光作用,。X射線同可見光一樣能使膠片感光。膠片感光的強(qiáng)弱與X射線量成正比,,當(dāng)X射線通過IC芯片時(shí),,因芯片各組織的密度不同,對X射線量的吸收不同,,膠片上所獲得的感光度不同,,從而獲得X射線的影像。
產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測)
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
● 電子接插件(線束,、線纜,、插頭等)
● 汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)
● 太陽能,、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測)
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測)
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī),;
● 90KV5微米的X射線源;
● 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序,;
● 檢測重復(fù)精度高,;
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測樣,;
● 高性能的載物臺控制,;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品;
● 自動BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表,。
安全的檢測設(shè)備:
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠,,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),。
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