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當(dāng)前位置:> 供求商機> 日聯(lián)科技AX9100-開路,,短路,,漏焊缺陷X-RAY檢測設(shè)備
開路,,短路,漏焊缺陷X-RAY檢測設(shè)備介紹:
開路,,短路,,漏焊缺陷X-RAY檢測設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測,半導(dǎo)體,、封裝元器件,、鋰電行業(yè),電子元器件,、汽車零部件,、光伏行業(yè),鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料,,陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。
作為汽車組件中*的一部分,,汽車電子也將迎來新的增長機遇,。與此同時,由于汽車電子組件長期運行在溫差大,、顛簸的工作環(huán)境中,,事關(guān)人們的生命安全,因此對汽車電子制造必然產(chǎn)生更高的可靠性要求,。
線束,、電子接插件、儀表盤電路板等汽車電子組件用常規(guī)的方法檢測不出內(nèi)部缺陷問題,,這時候X-ray檢測設(shè)備的重要性就體現(xiàn)出來,。
封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。封裝對于芯片來說是必須的,,也是至關(guān)重要的,。因為芯片必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降,。另一方面,,封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計和制造,,因此它是至關(guān)重要的,。
產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點檢測(BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測)
● 電池(極片焊點缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測)
● 電子接插件(線束,、線纜、插頭等)
● 汽車電子(接插線,、儀表盤等檢測)
● 太陽能,、光伏(硅片焊點檢測)
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測)
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標(biāo)準配置:
● 4/2(選配6寸)像增強器和百萬像素數(shù)字相機;
● 90KV5微米的X射線源,;
● 簡單的鼠標(biāo)點擊操作編寫檢測程序,;
● 檢測重復(fù)精度高;
● 正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜,,允許*視角檢測樣,;
● 高性能的載物臺控制;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品,;
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,,根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設(shè)備:
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,,也*符合FDA認證標(biāo)準。
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