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焊接過程缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備介紹：

焊接過程缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測(cè),，半導(dǎo)體、封裝元器件,、鋰電行業(yè),，電子元器件、汽車零部件,、光伏行業(yè),，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè),。

Bond Ball:第一-焊點(diǎn)。 指金線在Cap的作用下,，在Pad 上形成的爐段,，一般為一個(gè)球形; :

Wedge:第二焊點(diǎn)。指金線在Cap的作用下,，在Lead Frame上形成的焊接點(diǎn),，一般為月牙形 (或者魚尾形) ;

W/B四要素:壓力(Force) 、超聲(USG Power),、時(shí)間(Time溫度(Temperature) ;

Wire Bond的質(zhì)量控制:

Wire Pull,、Stitch Pull (金線頸部和尾部拉力)

Ball Shear (金球推力)

Wire Loop ( 金線弧高)

Ball Thickness (金球厚度)

Crater Test (彈坑測(cè)試)

Intermetallic (金屬間化合物測(cè)試)

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè),、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線束、線纜,、插頭等）
● 汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測(cè)）
● 太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī),；
● 90KV5微米的X射線源,；
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高,；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,，允許*視角檢測(cè)樣；
● 高性能的載物臺(tái)控制,；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品,；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表,。

安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。