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電子半導(dǎo)體X-RAY檢測(cè)設(shè)備介紹：

電子半導(dǎo)體X-RAY檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測(cè)，半導(dǎo)體,、封裝元器件,、鋰電行業(yè)，電子元器件,、汽車零部件,、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料,，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。

IC封裝技術(shù)國內(nèi)外對(duì)比

中國封裝技術(shù)與國外封裝技術(shù)的差距：

1.封裝技術(shù)人才嚴(yán)重短缺,、缺少制程式改善工具的培訓(xùn)及持續(xù)提高培訓(xùn)的經(jīng)費(fèi)及手段,。

2.*封裝設(shè)備、封裝材料及其產(chǎn)業(yè)鏈滯后,，配套不全且質(zhì)量不穩(wěn)定,。

3.封裝技術(shù)研發(fā)能力不足，生產(chǎn)工藝程序設(shè)計(jì)不周全,，可操作性差,，執(zhí)行能力弱,。

4.封裝設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)能力欠偉，缺少有經(jīng)驗(yàn)的維修工程師,，且可靠性實(shí)驗(yàn)設(shè)備不齊全,，失效分析(FA)能力不足。

5.國內(nèi)封裝企業(yè)除個(gè)別企業(yè)外,，普遍規(guī)模較小,，從事低端產(chǎn)品生產(chǎn)的居多，可持續(xù)發(fā)展能力低,，缺乏向高檔發(fā)展的技術(shù)和資金,。

6.缺少團(tuán)隊(duì)精神，缺乏流程整合,、持續(xù)改善,、精細(xì)管理的精神，缺少現(xiàn)代企業(yè)管理的機(jī)制和理念,。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA ,、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè),、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線束,、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測(cè)）
● 太陽能,、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源,；
● 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序,；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,，允許*視角檢測(cè)樣,；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品,；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),。