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晶體管X-RAY檢測設(shè)備介紹：

晶體管X-RAY檢測設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測,，半導(dǎo)體,、封裝元器件、鋰電行業(yè),，電子元器件,、汽車零部件、光伏行業(yè),，鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測,。

但是集成電路是一種比較精密的電子元器件,，其需要將所需要用到的電子元器件（晶體管、二極管、電阻,、電容和電感等元件）封裝在一個管殼內(nèi),，成為電路所需的功能性微型結(jié)構(gòu)體，結(jié)構(gòu)越精密,，檢測難度越大,。

推薦使用IC芯片X-RAY檢測設(shè)備則專門是給IC芯片做透視檢測其內(nèi)部缺陷的一款無損檢測設(shè)備，其效果無疑是IC芯片缺陷檢測效果佳的方式之一,。

X-RAY檢測設(shè)備主要依靠內(nèi)部X光管發(fā)射X射線照射IC芯片成像,，且X射線具備感光作用。X射線同可見光一樣能使膠片感光,。膠片感光的強弱與X射線量成正比,，當(dāng)X射線通過IC芯片時，因芯片各組織的密度不同,，對X射線量的吸收不同,，膠片上所獲得的感光度不同，從而獲得X射線的影像,。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點檢測（BGA ,、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束,、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測）
● 太陽能,、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
● 90KV5微米的X射線源,；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序,；
● 檢測重復(fù)精度高；
● 正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜,，允許*視角檢測樣,；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品,；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,，也*符合FDA認證標準,。