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IC芯片缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備介紹:
IC芯片缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測(cè),,半導(dǎo)體、封裝元器件,、鋰電行業(yè),,電子元器件、汽車零部件,、光伏行業(yè),,鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,,陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè),。
如何做IC芯片缺陷檢測(cè)?為何需要做IC芯片缺陷檢測(cè)
IC(Integrated Circuit)芯片,中文可理解為集成電路,,是將大量的微電子元器件(晶體管,、電阻,、電容量、晶振二極管等等)形成的集成電路放在一塊基板上,,做成一塊芯片,。
IC芯片比較常見的便是我們常用的數(shù)碼電子產(chǎn)品中,如電視,、電腦,、手機(jī)中的芯片都可以叫做IC芯片。
芯片是智能設(shè)備的核心,,就如同汽車的發(fā)動(dòng)機(jī)一樣,,對(duì)整個(gè)產(chǎn)品起著關(guān)鍵性的作用。因此,,IC芯片的質(zhì)量對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)品的作用非常的大,,它影響著整個(gè)產(chǎn)品上市后的質(zhì)量問(wèn)題。一般企業(yè)為了確保IC芯片是無(wú)質(zhì)量問(wèn)題的,,通常會(huì)對(duì)IC芯片進(jìn)行檢測(cè),,市場(chǎng)上多采用X-RAY檢測(cè)設(shè)備來(lái)進(jìn)行質(zhì)量鑒定。
傳統(tǒng)芯片檢測(cè)的弊端
值得一提的是在整個(gè)制作的過(guò)程當(dāng)中,,所有的元件在結(jié)構(gòu)上面已經(jīng)組成了一個(gè)整體,,從而將電子元件向著微小型化以及低功耗、高可靠性上面前進(jìn)了一大步,。當(dāng)然了,,由于越是精密的電路,它的檢測(cè)難度就會(huì)越高,。目前,,國(guó)內(nèi)在對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)的時(shí)候,往往所采用的是把芯片層層剝開的方式,,然后再使用電子顯微鏡對(duì)芯片的每一層表面進(jìn)行拍攝,。這種傳統(tǒng)的檢測(cè)對(duì)于芯片會(huì)帶來(lái)一定的破壞性。直到X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備的出現(xiàn),,這樣的尷尬才算是得到了*的解決,。
產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測(cè))
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè),、電芯繞卷情況檢測(cè))
● 電子接插件(線束、線纜,、插頭等)
● 汽車電子(接插線,、儀表盤等檢測(cè))
● 太陽(yáng)能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)
標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī),;
● 90KV5微米的X射線源,;
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序,;
● 檢測(cè)重復(fù)精度高;
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,,允許*視角檢測(cè)樣,;
● 高性能的載物臺(tái)控制;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品,;
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。
安全的檢測(cè)設(shè)備:
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。
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