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當前位置:> 供求商機> 日聯(lián)科技AX7900-真假IC芯片X-RAY檢測設備
真假IC芯片X-RAY檢測設備介紹:
真假IC芯片X-RAY檢測設備應用于倒裝芯片檢測,半導體,、封裝元器件,、鋰電行業(yè),電子元器件,、汽車零部件,、光伏行業(yè),鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料,,陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。
通常正規(guī)的測試流程費時,、成本高,,所以有些晶圓廠會把未經(jīng)過測試的晶圓賣給需要裸片的廠家,并由后者自己測試,。但后者通常沒有好的測試設備,,同時為省錢減少測試項目,致使一些本來在半導體廠不能通過的芯片用在了最終的產(chǎn)品中,,造成產(chǎn)品質(zhì)量的不穩(wěn)定,。
這一現(xiàn)象被有心人利用并發(fā)展出專業(yè)造假公司,賺的盆滿缽滿,、害的一些中小公司賠光了利潤,。不可否認,假元器件已經(jīng)成為供應鏈的毒瘤,。
但這些假芯片在通過x-ray檢測就原形畢露了,,X-RAY檢測,新的技術變革帶來新的發(fā)展機遇,, IC芯片X-RAY檢測設備是專門為IC芯片做透視檢測其內(nèi)部缺陷的一款無損檢測設備,,它是IC芯片缺陷檢測效果佳的方式之一。X-RAY不僅可以對不可見的芯片焊點或斷裂瑕疵等進行檢測,,還能對檢測結果進行定性分析,。一般的電子元器件等產(chǎn)品都可以檢測。
產(chǎn)品應用:
● pcba焊點檢測(BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測)
● 電池(極片焊點缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測)
● 電子接插件(線束、線纜,、插頭等)
● 汽車電子(接插線,、儀表盤等檢測)
● 太陽能、光伏(硅片焊點檢測)
● 半導體(封裝元器件檢測)
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標準配置:
● 4/2(選配6寸)像增強器和百萬像素數(shù)字相機,;
● 90KV5微米的X射線源,;
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序;
● 檢測重復精度高,;
● 正負60度旋轉傾斜,,允許*視角檢測樣;
● 高性能的載物臺控制,;
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品,;
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表,。
安全的檢測設備:
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商,,首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,,也*符合FDA認證標準,。
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