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微電子元器件X-RAY檢測設(shè)備介紹：

微電子元器件X-RAY檢測設(shè)備倒裝芯片檢測,，半導(dǎo)體,、封裝元器件、鋰電行業(yè),，電子元器件,、汽車零部件、光伏行業(yè),，鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測,。

根據(jù)對各種檢測技術(shù)和設(shè)備的了解,，X-RAY檢測技術(shù)可使檢測系統(tǒng)得到較高的提升,。尤其是SMT*檢驗可以盡早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的因素，預(yù)防批量性的不良或報廢,。

X射線檢測不會損壞被檢測對象，方便實用,，可實現(xiàn)其它檢測手段所不能達到的*檢測效果,。

隨著X射線的發(fā)現(xiàn)、應(yīng)用與發(fā)展,，在各個行業(yè)領(lǐng)域,，基本上都可以看到X-RAY檢測的大量運用。X-ray檢測設(shè)備又稱X ray透視檢測儀,，X射線無損檢測儀,。x-ray檢測儀是使用低能量X光，快速檢測出被檢物品的內(nèi)部質(zhì)量和其中的異物,，并通過計算機顯示被檢物品圖像的一種測試手段,。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜,、插頭等）
● 汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機,；
● 90KV5微米的X射線源,；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復(fù)精度高；
● 正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜,，允許*視角檢測樣,；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品,；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,，也*符合FDA認證標準。