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CSP倒裝芯片X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),，日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù)：SMT應(yīng)用測(cè)試，電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試,。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢,？SMT,，金屬鑄件零部件，半導(dǎo)體芯片等,。對(duì)于電子元器件,，X-ray可以對(duì)IC芯片，PCB印刷電路板,，PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體,，LED/LCD類(lèi)進(jìn)行檢測(cè),。

CSP倒裝芯片X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備介紹：

CSP倒裝芯片X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備倒裝芯片檢測(cè)，半導(dǎo)體,、封裝元器件,、鋰電行業(yè)，電子元器件,、汽車(chē)零部件,、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料,，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。

它不僅可以對(duì)不可見(jiàn)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè),，如、等封裝元器件,。還可以對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性,、定量分析，尤其*,，以便及早發(fā)現(xiàn)問(wèn)題所在,。主要是為了盡早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的因素，防止產(chǎn)品出現(xiàn)成批超差,、返修,、報(bào)廢，它是預(yù)先控制產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程的一種手段,，是產(chǎn)品工序質(zhì)量控制的一種重要方法,，是企業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量，提高經(jīng)濟(jì)效益的一種行之有效,、,。通過(guò)*檢驗(yàn)，可以發(fā)現(xiàn)諸如BGA焊接質(zhì)量,、測(cè)量?jī)x器精度,、圖紙等系統(tǒng)性原因,，從而采取糾正或改進(jìn)措施，以防止批次性不合格品發(fā)生,。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA ,、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè),、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線束,、線纜、插頭等）
● 汽車(chē)電子（接插線,、儀表盤(pán)等檢測(cè)）
● 太陽(yáng)能,、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源,；
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測(cè)程序,；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,，允許*視角檢測(cè)樣,；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品,；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,，根據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。

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