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當(dāng)前位置:> 供求商機(jī)> 日聯(lián)科技AX8200-封裝組件X-RAY無損檢測(cè)設(shè)備
封裝組件X-RAY無損檢測(cè)設(shè)備介紹:
封裝組件X-RAY無損檢測(cè)設(shè)備X射線檢查焊點(diǎn)質(zhì)量:X射線檢查是一種非破壞性的物理透視方法,,即在不破壞芯片的情況下,使用X射線透視組件以檢測(cè)組件的內(nèi)部包裝,,例如氣泡,,裂紋和異常粘合線。
2DX-ray:對(duì)于無法從視覺上檢測(cè)到樣品的位置,,將記錄X射線穿透不同密度材料后的光強(qiáng)度變化,,由此產(chǎn)生的對(duì)比效果可以形成圖像以顯示待測(cè)對(duì)象的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。當(dāng)測(cè)試對(duì)象被破壞時(shí),,觀察測(cè)試對(duì)象內(nèi)部的問題區(qū)域,。通過X射線掃描快速有效地觀察,識(shí)別空焊和虛焊等BGA焊接缺陷,分析BGA和電路板的內(nèi)部位移以及短路缺陷,。但是,,2DX射線具有一定的局限性。它只能觀察二維圖像,。原理是在二維顯示器上顯示三維樣本以進(jìn)行成像,。對(duì)于結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品,不同深度方向上的信息會(huì)重疊,。在一起,,很容易混淆。例如,,當(dāng)在同一位置的不同側(cè)面上有組件時(shí),,由焊料形成的陰影將重疊并影響測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。因此,,具有復(fù)雜結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品通常用于初步和快速確定,。
產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測(cè))
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè),、電芯繞卷情況檢測(cè))
● 電子接插件(線束、線纜,、插頭等)
● 汽車電子(接插線,、儀表盤等檢測(cè))
● 太陽能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)
標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī),;
● 90KV5微米的X射線源,;
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序;
● 檢測(cè)重復(fù)精度高,;
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,,允許*視角檢測(cè)樣;
● 高性能的載物臺(tái)控制,;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品,;
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表,。
安全的檢測(cè)設(shè)備:
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠,,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),。
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