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當(dāng)前位置:> 供求商機(jī)> 日聯(lián)科技AX8200-倒裝芯片檢查X-RAY無損檢測(cè)設(shè)備
倒裝芯片檢查X-RAY無損檢測(cè)設(shè)備介紹:
倒裝芯片檢查X-RAY無損檢測(cè)設(shè)備X-rayBGA焊點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備通??捎糜跈z測(cè)電子產(chǎn)品:
IC封裝:用于芯片尺寸測(cè)量,,芯片位置,空隙,,引線框,,引線鍵合,開路,,短路,,異常連接,陶瓷電容器結(jié)構(gòu)檢查,;
PCB:用于檢測(cè)PCB內(nèi)層的痕跡,,焊點(diǎn)孔,成型不良,,橋接,,墓碑,焊料不足/過多,,吃錫的組件所占面積的比例以及缺少的組件,;
其他應(yīng)用:機(jī)械結(jié)構(gòu),電池結(jié)構(gòu)檢查等,。
日聯(lián)科技一直致力于X射線技術(shù)的研究和X射線智能檢測(cè)設(shè)備的制造,,其中明星型號(hào)AX8200具有操作簡便,,軟件人性化,系統(tǒng)可用性高等特點(diǎn),,且順應(yīng)市場(chǎng)需求目前已全面升級(jí)為AX8200MAX,,適用于BGA,CSP,,倒裝芯片檢查,,半導(dǎo)體,封裝組件,,電子連接器模塊檢查,,大型電路板上的印刷電路板焊點(diǎn)檢查,陶瓷產(chǎn)品,,航空零部件,,太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)的檢測(cè)。
產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測(cè))
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè))
● 電子接插件(線束,、線纜,、插頭等)
● 汽車電子(接插線、儀表盤等檢測(cè))
● 太陽能,、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)
標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī),;
● 90KV5微米的X射線源;
● 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序,;
● 檢測(cè)重復(fù)精度高,;
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測(cè)樣,;
● 高性能的載物臺(tái)控制,;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品;
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表,。
安全的檢測(cè)設(shè)備:
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。
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