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陶瓷電容器X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),，日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù)：SMT應(yīng)用測(cè)試,，電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢,？SMT,，金屬鑄件零部件，半導(dǎo)體芯片等,。對(duì)于電子元器件,，X-ray可以對(duì)IC芯片，PCB印刷電路板,，PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體,，LED/LCD類進(jìn)行檢測(cè),。

陶瓷電容器X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備介紹：

陶瓷電容器X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備MLCC就是一種電容器，但比一般電容要復(fù)雜,，全稱為多層陶瓷電容器,。

既然是電容器，那么首先它就具有電容的一般功能,，也就是通過(guò)靜電的形式儲(chǔ)存和釋放電能,，在兩極導(dǎo)電物質(zhì)間以介質(zhì)隔離，并將電能儲(chǔ)存其間,，主要作用為電荷儲(chǔ)存,、交流濾波或旁路、切斷或阻止直流,、提供調(diào)諧及振蕩等,。

電容器是一種能夠儲(chǔ)藏電荷的元件，也是常用的電子元件之一,，其廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備,、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子和航空,、航天等領(lǐng)域,，隨著信息技術(shù)和電子設(shè)備的快速發(fā)展，電容器需求呈現(xiàn)出整體上升態(tài)勢(shì),。

在產(chǎn)品正常使用情況下,，MLCC 失效的根本原因是外部或內(nèi)部存在如開(kāi)裂、孔洞,、分層等各種微觀缺陷,。這些缺陷直接影響到MLCC產(chǎn)品的電性能、可靠性，給產(chǎn)品質(zhì)量帶來(lái)嚴(yán)重的隱患,。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA ,、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè),、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線束,、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測(cè)）
● 太陽(yáng)能,、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源,；
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序,；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,，允許*視角檢測(cè)樣,；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品,；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。

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