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半導(dǎo)體芯片x-ray無損檢測(cè)設(shè)備介紹:
半導(dǎo)體芯片x-ray無損檢測(cè)設(shè)備X-ray檢測(cè)設(shè)備通過對(duì)物體透視成像的原理,進(jìn)行判別電路板上存在的缺陷,。從而實(shí)現(xiàn)在線檢測(cè)識(shí)別不良品,,通過自動(dòng)剔除功能,保留生產(chǎn)線上優(yōu)質(zhì)的電路板,。
X-ray檢測(cè)只是電路板從生產(chǎn)到投入市場(chǎng)的一個(gè)環(huán)節(jié),,還有許多其他部分需要檢測(cè),每一塊合格的電路板背后都是各行業(yè)配合協(xié)作的成果,。
在x-ray檢測(cè)設(shè)備中,,常見的國(guó)產(chǎn)x-ray且性價(jià)比高的有日聯(lián)科技的AX8200,AX7900,。該設(shè)備具備了精度高,、自動(dòng)檢測(cè)精度等明顯的優(yōu)點(diǎn),是日聯(lián)科技應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng),。
產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA ,、CSP 、POP等元器件檢測(cè))
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè),、電芯繞卷情況檢測(cè))
● 電子接插件(線束,、線纜、插頭等)
● 汽車電子(接插線,、儀表盤等檢測(cè))
● 太陽能,、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)
標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī);
● 90KV5微米的X射線源,;
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序,;
● 檢測(cè)重復(fù)精度高;
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,,允許*視角檢測(cè)樣,;
● 高性能的載物臺(tái)控制;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品,;
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。
安全的檢測(cè)設(shè)備:
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),。
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