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SMT焊接X(jué)-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備介紹:
SMT焊接X(jué)-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備我們說(shuō)的SMT,,全稱Surface Mounted Technology,中文意思為表面貼裝技術(shù),,是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝,。
SMT貼片加工指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱,其主要包括絲?。ɑ螯c(diǎn)膠),、 貼裝 、固化,、回流焊接 ,、清洗 、檢測(cè),、返修,。
絲印
絲印用到的設(shè)備為絲印機(jī),又稱絲網(wǎng)印刷機(jī),,位于SMT生產(chǎn)線的最前端,。其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備,。印刷時(shí)通過(guò)刮板的擠壓,,使油墨通過(guò)圖文部分的網(wǎng)孔轉(zhuǎn)移到承印物上,,形成與原稿一樣的圖文。
點(diǎn)膠
SMT點(diǎn)膠所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),,位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面,,它是將膠水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上,。
貼裝
SMT貼裝所用設(shè)備為貼片機(jī),,位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面,其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,。
固化
固化所用設(shè)備為固化爐,,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,其作用是將貼片膠融化,,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。
回流焊接
回流焊接所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,,其作用是將焊膏融化,,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。
在電路板的焊盤(pán)上涂上適量和適當(dāng)形式的焊錫膏,,再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置,;焊錫膏具有一定粘性,,使元器件固定,;然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設(shè)備。傳送系統(tǒng)帶動(dòng)電路板通過(guò)設(shè)備里各個(gè)設(shè)定的溫度區(qū)域,,焊錫膏經(jīng)過(guò)干燥,、預(yù)熱,、熔化、潤(rùn)濕,、冷卻,,將元器件焊接到印制板上?;亓骱傅暮诵沫h(huán)節(jié)是利用外部熱源加熱,,使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤(rùn),完成電路板的焊接過(guò)程,。
清洗
PCBA清洗所用設(shè)備為清洗機(jī),,擺放位置不固定,有在線與離線之分,,其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,。
產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測(cè))
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè),、電芯繞卷情況檢測(cè))
● 電子接插件(線束、線纜,、插頭等)
● 汽車電子(接插線,、儀表盤(pán)等檢測(cè))
● 太陽(yáng)能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)
標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī),;
● 90KV5微米的X射線源,;
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測(cè)程序;
● 檢測(cè)重復(fù)精度高,;
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,,允許*視角檢測(cè)樣;
● 高性能的載物臺(tái)控制,;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品,;
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表,。
安全的檢測(cè)設(shè)備:
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠,,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),。
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