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SMT表面貼裝X-RAY無(wú)損透視檢測(cè)設(shè)備介紹:
SMT表面貼裝X-RAY無(wú)損透視檢測(cè)設(shè)備SMT(表面貼裝技術(shù)),是指根據(jù)電路的要求將具有芯片結(jié)構(gòu)的組件或適合表面組裝的小型化組件根據(jù)電路的要求放置在印刷電路板的表面上,,然后進(jìn)行回流焊接或波峰焊接組裝其他焊接工藝,,形成具有一定功能的電子元器件組裝技術(shù)。這是一種組裝技術(shù),,可直接將組件粘貼和焊接到PCB表面上的位置,,而無(wú)需鉆孔和插入孔,。隨著時(shí)代科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,“小而精"已成為許多電子產(chǎn)品的發(fā)展方向,,從而使許多芯片組件越來(lái)越小,。因此,在持續(xù)改善加工環(huán)境要求的前提下,,對(duì)SMT芯片加工技術(shù)提出了更高的要求,。
SMT常規(guī)檢查方法:視覺(jué)檢查,自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI),,電測(cè)試(ICT)和超聲檢查等已經(jīng)難以滿足SMT行業(yè)中密度,,高速和標(biāo)準(zhǔn)化的檢測(cè)要求。X射線檢查使用透射成像原理,,利用不同材料吸收衰減X射線的能力,,從而產(chǎn)生對(duì)比度的能力的差異。
產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測(cè))
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè))
● 電子接插件(線束,、線纜,、插頭等)
● 汽車電子(接插線、儀表盤等檢測(cè))
● 太陽(yáng)能,、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)
標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī),;
● 90KV5微米的X射線源;
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測(cè)程序,;
● 檢測(cè)重復(fù)精度高,;
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測(cè)樣,;
● 高性能的載物臺(tái)控制,;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品;
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表,。
安全的檢測(cè)設(shè)備:
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),。
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