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SMT貼片X射線無(wú)損檢測(cè)設(shè)備介紹:
SMT貼片X射線無(wú)損檢測(cè)設(shè)備日聯(lián)科技(UNICOMP),,成立于2009年,是從事X射線技術(shù)研究和精密X射線檢測(cè)裝備研發(fā)制造的*企業(yè),,是國(guó)內(nèi)將物聯(lián)網(wǎng)和“云計(jì)算"技術(shù)應(yīng)用于X射線檢測(cè)領(lǐng)域,。
焊膏檢查設(shè)備(SPI):通過光學(xué)原理檢測(cè)印刷后的錫膏質(zhì)量,防止發(fā)生漏印,、少錫,、多錫、連錫,、偏位,、形狀不良、板面污染等問題,。
貼片機(jī):通過吸嘴將元器件物料吸取上來(lái),,通過控制機(jī)械臂將物料貼在PCB表面對(duì)應(yīng)正確的位置。
X-ray:通過X射線檢測(cè)元器件的貼裝情況,,是否會(huì)出現(xiàn)移位,,漏料、極性,、歪斜,、錯(cuò)件等問題,經(jīng)過回流焊后,,檢測(cè)是否出現(xiàn)少錫,、多錫、移位,、形狀不良等問題,。
回流爐:分不同的溫區(qū),通過熱風(fēng)加熱或紅外輻射加熱的方式,,使?fàn)t內(nèi)不同溫區(qū)的溫度呈梯度,,PCB板過爐時(shí),錫膏因?yàn)闇囟鹊纳呓档投l(fā)生固化,。
上下板機(jī),,接駁設(shè)備:傳送PCB板用的設(shè)備。
返修臺(tái):帶有加熱的基本功能,人工檢測(cè)返修焊接完畢的PCB板所用的臺(tái)子,。
產(chǎn)品特點(diǎn):
● 設(shè)備具備高性價(jià)比,,支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD
● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率,可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像
● 用戶界面友好,,功能多樣,,支持結(jié)果圖示化
● 支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能
產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測(cè))
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè),、電芯繞卷情況檢測(cè))
● 電子接插件(線束、線纜,、插頭等)
● 汽車電子(接插線,、儀表盤等檢測(cè))
● 太陽(yáng)能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)
標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī),;
● 90KV5微米的X射線源;
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序,;
● 檢測(cè)重復(fù)精度高,;
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測(cè)樣,;
● 高性能的載物臺(tái)控制,;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品;
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表,。
安全的檢測(cè)設(shè)備:
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),。
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