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功率半導(dǎo)體器件X射線檢測設(shè)備介紹:
功率半導(dǎo)體器件X射線檢測設(shè)備日聯(lián)科技(UNICOMP),成立于2009年,,是從事X射線技術(shù)研究和精密X射線檢測裝備研發(fā)制造的*企業(yè),,是國內(nèi)將物聯(lián)網(wǎng)和“云計算"技術(shù)應(yīng)用于X射線檢測領(lǐng)域。
芯片對于智能化的發(fā)展有著重要的影響,,所有芯片的質(zhì)量也一直是各大生產(chǎn)廠商的重視的,。芯片在在封裝成形的過程中可能會出現(xiàn)各種缺陷問題,芯片封裝檢測也是其生產(chǎn)工藝只的一道工序,。氣孔和空洞是芯片封裝中最常見的缺陷,,這類缺陷會影響芯片的散熱和可靠性,從而導(dǎo)致失效,。
根據(jù)氣孔在塑封體上產(chǎn)生的部位可以分為內(nèi)部氣孔和外部氣孔,。氣孔不僅嚴(yán)重影響塑封體的外觀,而且直接影響塑封器件的可靠性,,尤其是內(nèi)部氣孔更應(yīng)重視,。而內(nèi)部氣孔無法直接看到,必須通過X射線檢測設(shè)備才能觀察到,,這也是常用的一種芯片缺陷檢測方式,。市場上要求IC 芯片空洞率要小于25%,當(dāng)單個氣泡空洞的直徑接近粗鋁絲的直徑時,,鍵合可能會在芯片表面產(chǎn)生彈坑,,尤其是較薄的 IGBT 芯片。因此,,功率 IC 芯片底部的空洞應(yīng)盡可能低,。目前前沿的芯片公司生產(chǎn)的芯片空洞率可以小于5%,。
產(chǎn)品特點:
● 設(shè)備具備高性價比,支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD
● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率,,可實現(xiàn)高清實時成像
● 用戶界面友好,,功能多樣,支持結(jié)果圖示化
● 支持選配CNC高速跑位自動測算功能
產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點檢測(BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測)
● 電池(極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
● 電子接插件(線束,、線纜,、插頭等)
● 汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)
● 太陽能,、光伏(硅片焊點檢測)
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測)
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬像素數(shù)字相機(jī),;
● 90KV5微米的X射線源;
● 簡單的鼠標(biāo)點擊操作編寫檢測程序,;
● 檢測重復(fù)精度高,;
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測樣,;
● 高性能的載物臺控制,;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品;
● 自動BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個BGA的氣泡,,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表,。
安全的檢測設(shè)備:
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),。
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