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pcba焊點(diǎn)X射線檢測設(shè)備介紹:
pcba焊點(diǎn)X射線檢測設(shè)備日聯(lián)科技(UNICOMP),,成立于2009年,是從事X射線技術(shù)研究和精密X射線檢測裝備研發(fā)制造的*企業(yè),,是國內(nèi)將物聯(lián)網(wǎng)和“云計算"技術(shù)應(yīng)用于X射線檢測領(lǐng)域,。
X射線檢測技術(shù)目前可以分為CR和DR技術(shù),CR就是計算機(jī)X射線成像系統(tǒng),,使用成像板IP作為圖像載體來代替?zhèn)鹘y(tǒng),并使用與傳統(tǒng)X射線成像相同的投影技術(shù)來曝光成像X射線檢查板,。同時,記錄X射線圖像信息,,并且在對該信息進(jìn)行讀取和處理之后,,可以獲得數(shù)字X射線圖像信號,;DR則是數(shù)字化X射線攝影系統(tǒng),是指在專用計算機(jī)的控制下直接讀取感應(yīng)介質(zhì)記錄的X射線圖像信息,,并以數(shù)字圖像模式復(fù)制或記錄圖像的技術(shù)方法。它由檢測板,,掃描控制器,,系統(tǒng)控制器和圖像顯示器組成,,它們通過電纜串聯(lián)在一起,使用方法更簡潔,。
產(chǎn)品特點(diǎn):
● 設(shè)備具備高性價比,支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD
● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率,,可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時成像
● 用戶界面友好,功能多樣,,支持結(jié)果圖示化
● 支持選配CNC高速跑位自動測算功能
產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(BGA ,、CSP 、POP等元器件檢測)
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
● 電子接插件(線束,、線纜、插頭等)
● 汽車電子(接插線,、儀表盤等檢測)
● 太陽能,、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測)
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測)
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬像素數(shù)字相機(jī),;
● 90KV5微米的X射線源;
● 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序,;
● 檢測重復(fù)精度高,;
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,,允許*視角檢測樣;
● 高性能的載物臺控制,;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品;
● 自動BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個BGA的氣泡,,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表,。
安全的檢測設(shè)備:
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠,,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),。
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