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當(dāng)前位置:> 供求商機(jī)> 日聯(lián)AX8200-SMT封裝X射線數(shù)字成像檢測(cè)設(shè)備
SMT封裝X射線數(shù)字成像檢測(cè)設(shè)備介紹:
SMT封裝X射線數(shù)字成像檢測(cè)設(shè)備隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,,SMT封裝的小型化,組裝的高密度化以及各種新封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn),,對(duì)電路組裝質(zhì)量的要求越來(lái)越高,。因此,對(duì)檢測(cè)方法和技術(shù)提出了更高的要求,。為了滿足這一要求,,新的檢測(cè)技術(shù)不斷出現(xiàn),X射線檢測(cè)技術(shù)就是其中的典型代表,。它不僅可以檢測(cè)不可見(jiàn)的焊點(diǎn),,例如BGA(BallGrid Array,球柵顯示封裝)等,,而且可以定性和定量分析檢測(cè)結(jié)果以及早發(fā)現(xiàn)故障,。日聯(lián)科技作為制造商簡(jiǎn)要介紹了X射線檢查技術(shù)的突出優(yōu)勢(shì)。當(dāng)前,,在電子組裝領(lǐng)域中使用了各種各樣的測(cè)試技術(shù),。常用的是手動(dòng)外觀檢查(MVI)和在線測(cè)試(在線測(cè)試儀,,簡(jiǎn)稱(chēng)ICT),自動(dòng)光學(xué)檢查(簡(jiǎn)稱(chēng)AOI),,自動(dòng)X射線檢查(簡(jiǎn)稱(chēng)AXI),,功能測(cè)試儀(簡(jiǎn)稱(chēng)FT)等等。這些檢測(cè)方法各有優(yōu)缺點(diǎn):
手動(dòng)外觀檢查是外觀檢查的一種方法,。檢測(cè)范圍是有限的,,它只能檢查缺少的組件,方向極性,,模型的正確性,,電橋連接和部分焊點(diǎn)。由于人工視覺(jué)檢查很容易受到人的主觀和客觀因素的影響,,因此高度不穩(wěn)定,。當(dāng)處理0603、0402和細(xì)間距芯片時(shí),,尤其是當(dāng)大量使用BGA設(shè)備時(shí),,手動(dòng)目視檢查更加困難,并且?guī)缀醪豢赡苡檬謩?dòng)目視檢查焊接質(zhì)量,。飛針測(cè)試是一種機(jī)器檢查方法,。
產(chǎn)品特點(diǎn):
● 設(shè)備具備高性價(jià)比,支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD
● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率,,可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像
● 用戶界面友好,,功能多樣,支持結(jié)果圖示化
● 支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能
產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測(cè))
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè))
● 電子接插件(線束,、線纜,、插頭等)
● 汽車(chē)電子(接插線、儀表盤(pán)等檢測(cè))
● 太陽(yáng)能,、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)
標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī),;
● 90KV5微米的X射線源;
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測(cè)程序,;
● 檢測(cè)重復(fù)精度高,;
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測(cè)樣,;
● 高性能的載物臺(tái)控制,;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品;
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表,。
安全的檢測(cè)設(shè)備:
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),。
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