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SMT封裝X射線數(shù)字成像檢測設(shè)備介紹：

SMT封裝X射線數(shù)字成像檢測設(shè)備隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,，SMT封裝的小型化,，組裝的高密度化以及各種新封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，對電路組裝質(zhì)量的要求越來越高,。因此,，對檢測方法和技術(shù)提出了更高的要求。為了滿足這一要求,，新的檢測技術(shù)不斷出現(xiàn),，X射線檢測技術(shù)就是其中的典型代表。它不僅可以檢測不可見的焊點(diǎn),，例如BGA（BallGrid Array,，球柵顯示封裝）等，而且可以定性和定量分析檢測結(jié)果以及早發(fā)現(xiàn)故障,。日聯(lián)科技作為制造商簡要介紹了X射線檢查技術(shù)的突出優(yōu)勢,。當(dāng)前，在電子組裝領(lǐng)域中使用了各種各樣的測試技術(shù),。常用的是手動(dòng)外觀檢查（MVI）和在線測試（在線測試儀,，簡稱ICT），自動(dòng)光學(xué)檢查（簡稱AOI）,，自動(dòng)X射線檢查（簡稱AXI）,，功能測試儀（簡稱FT）等等。這些檢測方法各有優(yōu)缺點(diǎn)：

手動(dòng)外觀檢查是外觀檢查的一種方法,。檢測范圍是有限的,，它只能檢查缺少的組件，方向極性,，模型的正確性,，電橋連接和部分焊點(diǎn)。由于人工視覺檢查很容易受到人的主觀和客觀因素的影響,，因此高度不穩(wěn)定,。當(dāng)處理0603、0402和細(xì)間距芯片時(shí),，尤其是當(dāng)大量使用BGA設(shè)備時(shí),，手動(dòng)目視檢查更加困難，并且?guī)缀醪豢赡苡檬謩?dòng)目視檢查焊接質(zhì)量。飛針測試是一種機(jī)器檢查方法,。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

● 設(shè)備具備高性價(jià)比,，支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD

● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像

● 用戶界面友好,，功能多樣,，支持結(jié)果圖示化

● 支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜,、插頭等）
● 汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī),；
● 90KV5微米的X射線源,；
● 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復(fù)精度高,；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制,；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品,；
● 自動(dòng)BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表,。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠,，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),。