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BGA封裝X射線數(shù)字成像檢測(cè)設(shè)備介紹:
BGA封裝X射線數(shù)字成像檢測(cè)設(shè)備日聯(lián)科技(UNICOMP),,成立于2009年,,是從事X射線技術(shù)研究和精密X射線檢測(cè)裝備研發(fā)制造的*企業(yè),是國(guó)內(nèi)將物聯(lián)網(wǎng)和“云計(jì)算"技術(shù)應(yīng)用于X射線檢測(cè)領(lǐng)域,。
ICT針床測(cè)試是一種廣泛使用的測(cè)試技術(shù)。它的優(yōu)點(diǎn)是測(cè)試速度快,。單品種,,大批量產(chǎn)品,但隨著產(chǎn)品種類的豐富,,裝配密度的提高和新產(chǎn)品開發(fā)周期的縮短,,其局限性更加明顯,其缺點(diǎn)主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:針對(duì)特殊設(shè)計(jì)的測(cè)試點(diǎn)和測(cè)試模具制造周期長(zhǎng),,價(jià)格高,,編程時(shí)間長(zhǎng):由于設(shè)備小型化而導(dǎo)致的測(cè)試?yán)щy和不準(zhǔn)確的測(cè)試:PCB設(shè)計(jì)更改后,將無(wú)法使用原始測(cè)試模具,。
產(chǎn)品特點(diǎn):
● 設(shè)備具備高性價(jià)比,,支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD
● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率,可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像
● 用戶界面友好,,功能多樣,,支持結(jié)果圖示化
● 支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能
產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測(cè))
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè),、電芯繞卷情況檢測(cè))
● 電子接插件(線束、線纜,、插頭等)
● 汽車電子(接插線,、儀表盤等檢測(cè))
● 太陽(yáng)能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)
標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī),;
● 90KV5微米的X射線源,;
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序;
● 檢測(cè)重復(fù)精度高,;
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,,允許*視角檢測(cè)樣;
● 高性能的載物臺(tái)控制,;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品,;
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表,。
安全的檢測(cè)設(shè)備:
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠,,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。
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