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半導(dǎo)體封裝X射線透視檢測設(shè)備介紹:
半導(dǎo)體封裝X射線透視檢測設(shè)備半導(dǎo)體封裝是將集成電路組裝到芯片最終產(chǎn)品中的過程。簡而言之,,就是將工廠生產(chǎn)的集成電路管芯放在起支撐作用的基板上,,把管腳引出來,然后將封裝固定成一個(gè)整體,。用導(dǎo)線將硅芯片上的電路管腳接引到外部接頭,,方便其他器件連接,。
封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起到安裝,,固定,,密封,保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用,,而且還通過芯片上的接點(diǎn)連接到封裝外殼的引腳上,,這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接,從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接,。
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式,,按封裝的外形、尺寸,、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型,、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP,、SOP,、QFP、PGA,、BGA到CSP再到SIP,,技術(shù)指標(biāo)一代比一代*。
產(chǎn)品特點(diǎn):
● 設(shè)備具備高性價(jià)比,,支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD
● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率,,可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像
● 用戶界面友好,功能多樣,,支持結(jié)果圖示化
● 支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測算功能
產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(BGA ,、CSP 、POP等元器件檢測)
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測)
● 電子接插件(線束,、線纜、插頭等)
● 汽車電子(接插線,、儀表盤等檢測)
● 太陽能,、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測)
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測)
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī);
● 90KV5微米的X射線源,;
● 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序;
● 檢測重復(fù)精度高,;
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,,允許*視角檢測樣;
● 高性能的載物臺(tái)控制,;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品,;
● 自動(dòng)BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個(gè)BGA的氣泡,,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。
安全的檢測設(shè)備:
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。
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