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電子接插件X射線無損透視檢測設備介紹:
電子接插件X射線無損透視檢測設備虛焊:指BGA焊球與焊盤沒有真正電氣連接的缺陷,。這類缺陷常與金屬間化合物的形成有關,表現(xiàn)為電氣連接不良或不暢,,在施加外力時電氣連接良好,。除上述間接形式外,虛焊方法難以直接檢測到,。
枕狀效應(HIP):指BGA焊接球與焊膏擠壓未*或部分融合而成的凹凸或不擴散凸,。這種缺陷一般沒有特殊的表現(xiàn)形式,檢測方法不易發(fā)現(xiàn),,但在后期使用過程中,,焊點容易斷裂,形成虛焊,,因此危害更大,。
為提高檢測效率,常采用二維X射線對有無虛焊進行初步診斷,。觀察X光在特定操作過程中的傾斜,。
BGA的焊接質量主要包括焊球的焊接、丟失焊球,、焊球偏移、焊球空洞,、虛焊和枕頭效應,。使用中出現(xiàn)的一些缺陷會導致電路的可靠性受到影響,有些會立即表現(xiàn)出來,,如焊球焊接會形成短路,;在使用中,如使用時,,焊球很容易在枕頭上折斷形成虛焊,。經(jīng)過一些實時測試,,我們可以很容易地檢測出實時性能的缺陷,而實時性能對電子系統(tǒng)的危害卻是不容忽視的,。
產(chǎn)品特點:
● 設備具備高性價比,,支持靈活選配增強器和高清FPD
● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率,可實現(xiàn)高清實時成像
● 用戶界面友好,,功能多樣,,支持結果圖示化
● 支持選配CNC高速跑位自動測算功能
產(chǎn)品應用:
● pcba焊點檢測(BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測)
● 電池(極片焊點缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測)
● 電子接插件(線束、線纜,、插頭等)
● 汽車電子(接插線,、儀表盤等檢測)
● 太陽能、光伏(硅片焊點檢測)
● 半導體(封裝元器件檢測)
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標準配置:
● 4/2(選配6寸)像增強器和百萬像素數(shù)字相機,;
● 90KV5微米的X射線源,;
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序;
● 檢測重復精度高,;
● 正負60度旋轉傾斜,,允許*視角檢測樣;
● 高性能的載物臺控制,;
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品,;
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表,。
安全的檢測設備:
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商,,首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠,,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認證標準,。
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