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當(dāng)前位置:> 供求商機(jī)> 日聯(lián)AX8200-電子模組X射線無損透視檢測設(shè)備
電子模組X射線無損透視檢測設(shè)備介紹:
電子模組X射線無損透視檢測設(shè)備當(dāng)前對BGA焊接質(zhì)量的檢測手段十分有限,,常用的檢測方法有視覺檢測,、飛針電子檢測、x射線檢測,、染色檢測,、切片檢測等。以染色和切片的方法進(jìn)行破壞性檢測,,可作為故障分析手段,,不適用于焊接質(zhì)量檢測。本發(fā)明采用的是視覺檢測技術(shù),,它只能對設(shè)備邊緣處的焊球進(jìn)行檢測,,不能檢測焊球的內(nèi)部缺陷;飛針電子檢測誤判率過高,;X射線檢測利用X射線的傳輸特性,,可以很好地檢測隱藏在設(shè)備下的焊球焊接情況,是目前*的BGA焊接質(zhì)量檢測方法,。
產(chǎn)品特點:
● 設(shè)備具備高性價比,,支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD
● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率,可實現(xiàn)高清實時成像
● 用戶界面友好,,功能多樣,,支持結(jié)果圖示化
● 支持選配CNC高速跑位自動測算功能
產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點檢測(BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測)
● 電池(極片焊點缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測)
● 電子接插件(線束、線纜,、插頭等)
● 汽車電子(接插線,、儀表盤等檢測)
● 太陽能、光伏(硅片焊點檢測)
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測)
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬像素數(shù)字相機(jī),;
● 90KV5微米的X射線源,;
● 簡單的鼠標(biāo)點擊操作編寫檢測程序,;
● 檢測重復(fù)精度高;
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,,允許*視角檢測樣;
● 高性能的載物臺控制,;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品,;
● 自動BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表,。
安全的檢測設(shè)備:
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠,,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),。
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