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BGA焊接質(zhì)量X射線無損透視檢測設(shè)備介紹：

BGA焊接質(zhì)量X射線無損透視檢測設(shè)備BGA(球柵陣列包裝)是一種典型的高密度包裝技術(shù)，其特點是芯片插腳以球形焊點的排列形式分布在包裝下,，可使設(shè)備更小,、引腳數(shù)目更多、引腳間距更大,、成品組裝率更高,、電氣性能更好,。所以，包裝設(shè)備的應(yīng)用越來越廣泛,。但是,，BGA焊點隱藏在芯片的底部，焊接和組裝后不利于檢測,。另外,，由于國家或行業(yè)尚未制定BGA焊接質(zhì)量檢驗標(biāo)準(zhǔn)，所以BGA焊接質(zhì)量檢測技術(shù)是這類設(shè)備應(yīng)用中的一大難題,。

產(chǎn)品特點：

● 設(shè)備具備高性價比,，支持靈活選配增強器和高清FPD

● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實現(xiàn)高清實時成像

● 用戶界面友好,，功能多樣,，支持結(jié)果圖示化

● 支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜,、插頭等）
● 汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機,；
● 90KV5微米的X射線源,；
● 簡單的鼠標(biāo)點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復(fù)精度高,；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制,；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品,；
● 自動BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表,。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),。