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汽車線束X射線透視檢測(cè)系統(tǒng)介紹:
汽車線束X射線透視檢測(cè)系統(tǒng)X-ray還能夠?qū)λ苣z材料及零部件、電子組件,、LED元件等內(nèi)部的裂紋,、異物的缺陷進(jìn)行檢測(cè),BGA、線路板等內(nèi)部位移分析,;判別空焊,,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,,電纜,,裝具,塑料件內(nèi)部情況,。
X射線原理:X光射線 (以下簡(jiǎn)稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,,在撞擊過程中,因電子突然減速,,其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出,,其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁輻射線。而對(duì)于樣品無法以外觀方式檢測(cè)之位置,,利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化,,產(chǎn)生之對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu),進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題之區(qū)域,。
a.使用目的:
金屬材料及零部件,、塑膠材料及零部件、電子元器件,、電子組件,、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè),,BGA,、線路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊,,虛焊等BGA焊接缺陷,,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,,裝具,,塑料件內(nèi)部情況分析。
b.應(yīng)用范圍:
1)IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如:層剝離,、爆裂,、空洞以及打線的完整性檢驗(yàn);
2)印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷,,如:對(duì)齊不良或橋接以及開路,;
3)SMT焊點(diǎn)空洞現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè);
4)各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路,,短路或不正常連接的缺陷檢驗(yàn);
5)錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn);
6)密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn),;
7)芯片尺寸量測(cè),,打線線弧量測(cè),組件吃錫面積比例量測(cè),。
產(chǎn)品特點(diǎn):
● 設(shè)備具備高性價(jià)比,,支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD
● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率,可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像
● 用戶界面友好,,功能多樣,,支持結(jié)果圖示化
● 支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能
產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測(cè))
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè),、電芯繞卷情況檢測(cè))
● 電子接插件(線束、線纜,、插頭等)
● 汽車電子(接插線,、儀表盤等檢測(cè))
● 太陽(yáng)能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)
標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī),;
● 90KV5微米的X射線源,;
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序;
● 檢測(cè)重復(fù)精度高,;
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,,允許*視角檢測(cè)樣;
● 高性能的載物臺(tái)控制,;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品,;
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表,。
安全的檢測(cè)設(shè)備:
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠,,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),。
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