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SMT表面貼裝X射線透視檢測系統(tǒng)介紹:
SMT表面貼裝X射線透視檢測系統(tǒng) 此外,,X-ray還能夠?qū)λ苣z材料及零部件,、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋,、異物的缺陷進行檢測,,BGA、線路板等內(nèi)部位移分析,;判別空焊,,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,,電纜,,裝具,塑料件內(nèi)部情況,。
X-ray檢測的產(chǎn)品有很多,,檢測原理也是一樣的,以檢測空洞為例:當焊接BGA元件時,,不可避免地產(chǎn)生空隙,、空洞這些缺陷對BGA焊點的影響會降低焊點的機械強度,影響焊點的可靠性和壽命,,因此,,有必要控制空隙的發(fā)生。
在焊點質(zhì)量標準中,,空隙在質(zhì)量方面起著決定性作用,,特別是在大型焊點中,。焊點的面積可達25㎝2,難以控制腔內(nèi)封閉氣體的變化,。常見的結(jié)果是留在焊料中的空隙的尺寸和位置是不同的,。在傳熱方面,空隙會導致模塊發(fā)生故障,,甚至在正常操作期間造成損壞,。因此,在生產(chǎn)過程中絕對需要質(zhì)量控制,。
產(chǎn)品特點:
● 設(shè)備具備高性價比,,支持靈活選配增強器和高清FPD
● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率,可實現(xiàn)高清實時成像
● 用戶界面友好,,功能多樣,,支持結(jié)果圖示化
● 支持選配CNC高速跑位自動測算功能
產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點檢測(BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測)
● 電池(極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
● 電子接插件(線束,、線纜,、插頭等)
● 汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)
● 太陽能,、光伏(硅片焊點檢測)
● 半導體(封裝元器件檢測)
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標準配置:
● 4/2(選配6寸)像增強器和百萬像素數(shù)字相機,;
● 90KV5微米的X射線源;
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序,;
● 檢測重復精度高,;
● 正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測樣,;
● 高性能的載物臺控制,;
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品;
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,,根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表,。
安全的檢測設(shè)備:
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,,也*符合FDA認證標準,。
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