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線路板錫焊氣泡X-Ray檢測設(shè)備致力于走品牌路線,，目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體,、SMT,、DIP、電子元器件檢測,，覆蓋IC,、BGA、CSP,、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件,、LED,、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料,、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

線路板錫焊氣泡X-Ray檢測設(shè)備介紹：

線路板錫焊氣泡X-Ray檢測設(shè)備日聯(lián)科技X-RAY檢測設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT,、半導(dǎo)體封裝,、電子元件、LED,、光伏等行業(yè)的高精密檢測,。主要針對電子類器件的缺陷檢測,，如焊接空洞、橋接,、斷路,、短路、錫量覆蓋率,、通孔爬錫高度,，焊接線塌陷、斷線,、少線等封裝缺陷以及在線自動(dòng)化點(diǎn)料等,。

X射線檢測技術(shù)可以分為質(zhì)量檢測、厚度測量,、物品檢驗(yàn),、動(dòng)態(tài)研究四大類應(yīng)用。品質(zhì)檢驗(yàn)在鑄造,、焊接過程缺陷檢測,、工業(yè)、鋰電池,、電子半導(dǎo)體等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,。測厚儀可用于在線、實(shí)時(shí),、非接觸厚度測量,。貨物檢驗(yàn)可用于機(jī)場、車站,、海關(guān)查驗(yàn),、結(jié)構(gòu)尺寸確定。動(dòng)態(tài)學(xué)可以用來研究彈道,、爆炸,、核技術(shù)和鑄造技術(shù)等動(dòng)態(tài)過程。

X射線檢測不會(huì)損壞被檢測對象,，方便實(shí)用,，可實(shí)現(xiàn)其它檢測手段所不能達(dá)到的*檢測效果。

隨著X射線的發(fā)現(xiàn),、應(yīng)用與發(fā)展,，在各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域，基本上都可以看到X-RAY檢測的大量運(yùn)用,。X-ray檢測設(shè)備又稱X ray透視檢測儀,，X射線無損檢測儀。x-ray檢測儀是使用低能量X光，快速檢測出被檢物品的內(nèi)部質(zhì)量和其中的異物,，并通過計(jì)算機(jī)顯示被檢物品圖像的一種測試手段,。

X-ray檢測可以檢測哪些產(chǎn)品呢？SMT,，金屬鑄件零部件,，半導(dǎo)體芯片等。對于電子元器件,，X-ray可以對IC芯片,，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),，鋰電池,，IGBT半導(dǎo)體，LED/LCD類進(jìn)行檢測,。對于金屬鑄件零部件,，X-ray可以對五金鑄件，焊縫,，裂紋,，汽車零部件，壓力容器,，管道等進(jìn)行X-ray的內(nèi)部檢測,。

日聯(lián)科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然,?？蛻舭ㄋ上隆⑷?、LG,、博世、飛利浦,、ABB,、西門子、安費(fèi)諾,、寶馬,、奧迪、特斯拉,、華為,、中興、比亞迪,、TCL,、寧德時(shí)代,、力神,、欣旺達(dá),、國軒、立訊,、偉創(chuàng)力,、富士康、中集集團(tuán),、一汽大眾,、東風(fēng)集團(tuán)、東方電氣,、順豐速運(yùn),、“三通一達(dá)"等眾多國內(nèi)外企業(yè)。公司倡導(dǎo)“陽光,、正派,、學(xué)習(xí)、感恩"的企業(yè)文化精神,，以專業(yè),、高效、優(yōu)質(zhì)的服務(wù),，持續(xù)為客戶及合作伙伴提供創(chuàng)新和可衡量的增值服務(wù),。為實(shí)現(xiàn)“做專業(yè)的X 射線企業(yè)、創(chuàng)全球令人尊敬品牌"的偉大愿景而努力拼搏,。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

◆ 人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)

◆ 成像器小開角60°旋轉(zhuǎn)傾斜

◆ CNC編程跑位檢測

◆ 自動(dòng)測算焊點(diǎn)氣泡空洞率

◆ 信息安全識(shí)別系統(tǒng)

◆ 射線能量監(jiān)控系統(tǒng)

產(chǎn)品說明：

作為新一代升級(jí)優(yōu)化的AX8200,，可輕松應(yīng)對不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求,。

產(chǎn)品描述：

●超大載物臺(tái)及桌面檢測區(qū)域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識(shí)別功能

●安全輻射實(shí)時(shí)監(jiān)控功能

●60°傾斜檢測

●CNC自動(dòng)高速跑位功能

應(yīng)用領(lǐng)域：

主要應(yīng)用于半導(dǎo)體,、SMT、DIP,、電子元器件檢測,，覆蓋IC、BGA,、CSP,、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件,、鋁壓鑄模件,、LED、電池,、光伏行業(yè)以及模壓塑料,、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

檢測圖片：

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