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PCBA虛焊缺陷X-Ray檢測設(shè)備介紹:
PCBA虛焊缺陷X-Ray檢測設(shè)備日聯(lián)科技X-RAY檢測設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT、半導(dǎo)體封裝,、電子元件,、LED、光伏等行業(yè)的高精密檢測,。
1,、首先X-RAY檢測設(shè)備這個裝備主要是利用X光射線的穿透作用,X光射線波長很短,,能量特別大,,照在物質(zhì)上時,物質(zhì)只能吸收一小部分,,而大部分X光射線的能量會從物質(zhì)原子的間隙中穿過去,,表現(xiàn)出的穿透能力。
2,、而x-ray檢測設(shè)備能檢測出來就是利用X光射線的穿透力與物質(zhì)密度的關(guān)系,,利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開來。所以如果被檢測物品出現(xiàn)斷裂,、厚度不一,,形狀改變時,對于X光射線的吸收不同,,產(chǎn)生的圖像也不同,,故而能夠產(chǎn)生出差異化的黑白圖像。
3,、簡單點說就是通過使用非破壞性微焦點x-ray設(shè)備輸出高質(zhì)量的熒光透視圖像,,然后轉(zhuǎn)換由平板探測器接收到的信號,。所有功能的操作軟件只需鼠標即可完成,非常易于使用,。標準的高性能X光管可以檢測5微米以下的缺陷,,有些x-ray檢測設(shè)備能檢測2.5微米以下的缺陷,系統(tǒng)放大倍數(shù)可以達到1000倍,,物體可以移動傾斜,。通過x-ray檢測設(shè)備可以執(zhí)行手動或自動檢測,并自動生成檢測數(shù)據(jù)報告,。
而X-RAY檢測設(shè)備能檢測出來就是利用X光射線的穿透力與物質(zhì)密度的關(guān)系,,利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開來。所以如果被檢測物品出現(xiàn)斷裂,、厚度不一,,形狀改變時,對于X光射線的吸收不同,,產(chǎn)生的圖像也不同,,故而能夠產(chǎn)生出差異化的黑白圖像。
此外,,X-ray還能夠?qū)λ苣z材料及零部件,、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋,、異物的缺陷進行檢測,,BGA、線路板等內(nèi)部位移分析,;判別空焊,,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,,電纜,,裝具,塑料件內(nèi)部情況,。
X-ray檢測的產(chǎn)品有很多,,檢測原理也是一樣的,以檢測空洞為例:當(dāng)焊接BGA元件時,,不可避免地產(chǎn)生空隙,、空洞這些缺陷對BGA焊點的影響會降低焊點的機械強度,影響焊點的可靠性和壽命,,因此,有必要控制空隙的發(fā)生,。
在焊點質(zhì)量標準中,,空隙在質(zhì)量方面起著決定性作用,,特別是在大型焊點中。焊點的面積可達25㎝2,,難以控制腔內(nèi)封閉氣體的變化,。常見的結(jié)果是留在焊料中的空隙的尺寸和位置是不同的。在傳熱方面,,空隙會導(dǎo)致模塊發(fā)生故障,,甚至在正常操作期間造成損壞。因此,,在生產(chǎn)過程中絕對需要質(zhì)量控制,。
日聯(lián)科技致力于走品牌路線,目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然,??蛻舭ㄋ上隆⑷?、LG,、博世、飛利浦,、ABB,、西門子、安費諾,、寶馬,、奧迪、特斯拉,、華為,、中興、比亞迪,、TCL,、寧德時代、力神,、欣旺達,、國軒、立訊,、偉創(chuàng)力,、富士康、中集集團,、一汽大眾,、東風(fēng)集團、東方電氣,、順豐速運,、“三通一達"等眾多國內(nèi)外企業(yè),。公司倡導(dǎo)“陽光、正派,、學(xué)習(xí),、感恩"的企業(yè)文化精神,以專業(yè),、高效,、優(yōu)質(zhì)的服務(wù),持續(xù)為客戶及合作伙伴提供創(chuàng)新和可衡量的增值服務(wù),。為實現(xiàn)“做專業(yè)的X 射線企業(yè),、創(chuàng)全球令人尊敬品牌"的偉大愿景而努力拼搏。
產(chǎn)品特點:
◆ 人機工程學(xué)設(shè)計
◆ 成像器小開角60°旋轉(zhuǎn)傾斜
◆ CNC編程跑位檢測
◆ 自動測算焊點氣泡空洞率
◆ 信息安全識別系統(tǒng)
◆ 射線能量監(jiān)控系統(tǒng)
產(chǎn)品說明:
作為新一代升級優(yōu)化的AX8200,,可輕松應(yīng)對不同用戶多方位,、多角度的產(chǎn)品檢測需求。
產(chǎn)品描述:
●超大載物臺及桌面檢測區(qū)域
●24寸全屏觸摸式高清顯示器
●指紋識別功能
●安全輻射實時監(jiān)控功能
●60°傾斜檢測
●CNC自動高速跑位功能
應(yīng)用領(lǐng)域:
主要應(yīng)用于半導(dǎo)體,、SMT,、DIP、電子元器件檢測,,覆蓋IC,、BGA、CSP,、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,,還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件,、LED,、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料,、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測,。
檢測圖片:
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