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微電子元器件X-Ray無損檢測設(shè)備致力于走品牌路線,，目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體,、SMT,、DIP、電子元器件檢測,，覆蓋IC,、BGA、CSP,、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件,、LED,、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料,、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測,。

微電子元器件X-Ray無損檢測設(shè)備介紹：

微電子元器件X-Ray無損檢測設(shè)備日聯(lián)科技X-RAY檢測設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT、半導(dǎo)體封裝,、電子元件,、LED、光伏等行業(yè)的高精密檢測,。主要針對電子類器件的缺陷檢測,，如焊接空洞、橋接,、斷路,、短路、錫量覆蓋率,、通孔爬錫高度,，焊接線塌陷,、斷線、少線等封裝缺陷以及在線自動化點料等,。

X-RAY射線的應(yīng)用

1,、使用目的：

金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件,、電子元器件,、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋,、異物的缺陷檢測,，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析,；判別空焊,，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件,，電纜,，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析,。

2,、應(yīng)用范圍：

1)IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂,、空洞以及打線的完整性檢驗,；

2)印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開路,；

3)SMT焊點空洞現(xiàn)象檢測與量測,；

4)各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗,；

5)錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗,；

6)密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗；

7)芯片尺寸量測,，打線線弧量測,，組件吃錫面積比例量測。

日聯(lián)科技致力于走品牌路線,，目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然?？蛻舭ㄋ上?、三星、LG,、博世,、飛利浦、ABB、西門子,、安費諾,、寶馬、奧迪,、特斯拉,、華為、中興,、比亞迪,、TCL、寧德時代,、力神,、欣旺達、國軒,、立訊,、偉創(chuàng)力、富士康,、中集集團,、一汽大眾、東風(fēng)集團,、東方電氣,、順豐速運、“三通一達"等眾多國內(nèi)外企業(yè),。公司倡導(dǎo)“陽光,、正派、學(xué)習(xí),、感恩"的企業(yè)文化精神,，以專業(yè)、高效,、優(yōu)質(zhì)的服務(wù),，持續(xù)為客戶及合作伙伴提供創(chuàng)新和可衡量的增值服務(wù)。為實現(xiàn)“做專業(yè)的X 射線企業(yè),、創(chuàng)全球令人尊敬品牌"的偉大愿景而努力拼搏,。

產(chǎn)品特點：

◆ 人機工程學(xué)設(shè)計

◆ 成像器小開角60°旋轉(zhuǎn)傾斜

◆ CNC編程跑位檢測

◆ 自動測算焊點氣泡空洞率

◆ 信息安全識別系統(tǒng)

◆ 射線能量監(jiān)控系統(tǒng)

產(chǎn)品說明：

作為新一代升級優(yōu)化的AX8200，可輕松應(yīng)對不同用戶多方位,、多角度的產(chǎn)品檢測需求,。

產(chǎn)品描述：

●超大載物臺及桌面檢測區(qū)域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識別功能

●安全輻射實時監(jiān)控功能

●60°傾斜檢測

●CNC自動高速跑位功能

應(yīng)用領(lǐng)域：

主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT,、DIP,、電子元器件檢測,，覆蓋IC、BGA,、CSP,、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件,、鋁壓鑄模件,、LED、電池,、光伏行業(yè)以及模壓塑料,、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

檢測圖片：

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