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微電子元器件X-Ray檢測設(shè)備致力于走品牌路線,，目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體,、SMT、DIP,、電子元器件檢測，覆蓋IC,、BGA,、CSP,、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件,、鋁壓鑄模件,、LED、電池,、光伏行業(yè)以及模壓塑料,、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

微電子元器件X-Ray檢測設(shè)備介紹：

微電子元器件X-Ray檢測設(shè)備IC芯片,中文可理解為集成電路,，是將大量的微電子元器件(晶體管,、電阻,、電容量、晶振二極管等等)形成的集成電路放在一塊基板上,，做成一塊芯片。IC芯片比較常見的便是我們常用的數(shù)碼電子產(chǎn)品中,，如電視,、電腦、手機中的芯片都可以叫做IC芯片,。芯片是智能設(shè)備的核心，就如同汽車的發(fā)動機一樣,，對整個產(chǎn)品起著關(guān)鍵性的作用。因此,，IC芯片的質(zhì)量對整個電子產(chǎn)品的作用非常大,，它影響著整個產(chǎn)品上市后的質(zhì)量問題。一般企業(yè)為了確保IC芯片是否存在質(zhì)量問題,，通常會對IC芯片進(jìn)行檢測，市場上多采用X-RAY檢測設(shè)備來進(jìn)行質(zhì)量鑒定,。

X-RAY射線的應(yīng)用

1,、使用目的：

金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件,、電子元器件、電子組件,、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測,，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析,；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷,，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜,，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析,。

2、應(yīng)用范圍：

1)IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離,、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗,；

2)印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開路,；

3)SMT焊點空洞現(xiàn)象檢測與量測,；

4)各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗,；

5)錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗,；

6)密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗,；

7)芯片尺寸量測，打線線弧量測,，組件吃錫面積比例量測,。

日聯(lián)科技致力于走品牌路線,，目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然?？蛻舭ㄋ上隆⑷?、LG、博世,、飛利浦、ABB,、西門子、安費諾,、寶馬、奧迪,、特斯拉、華為,、中興、比亞迪,、TCL、寧德時代,、力神、欣旺達(dá),、國軒、立訊,、偉創(chuàng)力、富士康,、中集集團(tuán),、一汽大眾,、東風(fēng)集團(tuán)、東方電氣,、順豐速運、“三通一達(dá)"等眾多國內(nèi)外企業(yè),。公司倡導(dǎo)“陽光,、正派、學(xué)習(xí),、感恩"的企業(yè)文化精神，以專業(yè),、高效、優(yōu)質(zhì)的服務(wù),，持續(xù)為客戶及合作伙伴提供創(chuàng)新和可衡量的增值服務(wù)。為實現(xiàn)“做專業(yè)的X 射線企業(yè),、創(chuàng)全球令人尊敬品牌"的偉大愿景而努力拼搏,。

產(chǎn)品特點：

◆ 人機工程學(xué)設(shè)計

◆ 成像器小開角60°旋轉(zhuǎn)傾斜

◆ CNC編程跑位檢測

◆ 自動測算焊點氣泡空洞率

◆ 信息安全識別系統(tǒng)

◆ 射線能量監(jiān)控系統(tǒng)

產(chǎn)品說明：

作為新一代升級優(yōu)化的AX8200,，可輕松應(yīng)對不同用戶多方位,、多角度的產(chǎn)品檢測需求。

產(chǎn)品描述：

●超大載物臺及桌面檢測區(qū)域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識別功能

●安全輻射實時監(jiān)控功能

●60°傾斜檢測

●CNC自動高速跑位功能

應(yīng)用領(lǐng)域：

主要應(yīng)用于半導(dǎo)體,、SMT、DIP,、電子元器件檢測，覆蓋IC,、BGA、CSP,、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件,、鋁壓鑄模件,、LED、電池,、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測,。

檢測圖片：

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