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日聯(lián)科技BGA有否空焊X-Ray無損透視檢測設(shè)備致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然,。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體,、SMT、DIP,、電子元器件檢測,，覆蓋IC、BGA,、CSP,、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件,、鋁壓鑄模件,、LED、電池,、光伏行業(yè)以及模壓塑料,、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

BGA有否空焊X-Ray無損透視檢測設(shè)備介紹：

BGA有否空焊X-Ray無損透視檢測設(shè)備X-RAY如何判斷BGA有沒有空焊

一般的2DX-RAY,，只能用來看BGA是否短路,，少錫，氣泡,，但是很難看到是否空焊
X-Ray照出來的影像只是簡單的2D畫面,，用它來檢查短路很容易，但用來檢查空焊就難,，因?yàn)槊款wBGA錫球看起來幾乎都是圓的，實(shí)在看不出來有沒有空焊,，近年來也有號稱可以照出3D影像的3D X-Ray ,，但是費(fèi)用不菲！

分享如何用傳統(tǒng)的2DX-Ray判斷BGA是否空焊

一,、BGA錫球變大造成空焊

一個(gè)BGA的錫球應(yīng)該都是一樣的大小,，其中如果有些錫球是空焊,，有些球是焊錫完整，這兩種焊錫的形狀會(huì)有些不一樣,，好的焊錫會(huì)有一部份錫球的錫分散到PCB的焊墊而使焊球變?。挥锌蘸傅腻a球則不會(huì),，錫球經(jīng)過壓縮后反而會(huì)使錫球變大,。

二、錫球內(nèi)有氣泡產(chǎn)生空焊

BGA空焊形成的原因是錫球中有氣泡,，如果氣泡太大就會(huì)造成空焊或焊錫斷裂的現(xiàn)象

日聯(lián)科技致力于走品牌路線,，目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然?？蛻舭ㄋ上?、三星、LG,、博世,、飛利浦、ABB,、西門子,、安費(fèi)諾、寶馬,、奧迪,、特斯拉、華為,、中興,、比亞迪、TCL,、寧德時(shí)代,、力神、欣旺達(dá),、國軒,、立訊、偉創(chuàng)力,、富士康,、中集集團(tuán)、一汽大眾,、東風(fēng)集團(tuán),、東方電氣、順豐速運(yùn),、“三通一達(dá)"等眾多國內(nèi)外企業(yè),。公司倡導(dǎo)“陽光,、正派、學(xué)習(xí),、感恩"的企業(yè)文化精神,，以專業(yè)、高效,、優(yōu)質(zhì)的服務(wù),，持續(xù)為客戶及合作伙伴提供創(chuàng)新和可衡量的增值服務(wù)。為實(shí)現(xiàn)“做專業(yè)的X 射線企業(yè),、創(chuàng)全球令人尊敬品牌"的偉大愿景而努力拼搏,。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

◆ 人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)

◆ 成像器小開角60°旋轉(zhuǎn)傾斜

◆ CNC編程跑位檢測

◆ 自動(dòng)測算焊點(diǎn)氣泡空洞率

◆ 信息安全識(shí)別系統(tǒng)

◆ 射線能量監(jiān)控系統(tǒng)

產(chǎn)品說明：

作為新一代升級優(yōu)化的AX8200，可輕松應(yīng)對不同用戶多方位,、多角度的產(chǎn)品檢測需求,。

產(chǎn)品描述：

●超大載物臺(tái)及桌面檢測區(qū)域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識(shí)別功能

●安全輻射實(shí)時(shí)監(jiān)控功能

●60°傾斜檢測

●CNC自動(dòng)高速跑位功能

應(yīng)用領(lǐng)域：

主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT,、DIP,、電子元器件檢測，覆蓋IC,、BGA,、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,，還可用于汽車零部件,、鋁壓鑄模件、LED,、電池,、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測,。

檢測圖片：

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