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IC芯片X射線數(shù)字成像檢測(cè)系統(tǒng)產(chǎn)品介紹：

IC芯片X射線數(shù)字成像檢測(cè)系統(tǒng)X光無(wú)損檢測(cè)技術(shù)通過(guò)物體對(duì)X-RAY材料的吸收差異,，對(duì)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像,，然后進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢測(cè)，在工業(yè)探傷,、檢測(cè),、醫(yī)療檢測(cè)、安全檢測(cè)等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,。

目前常用的晶片檢測(cè)方法是將晶片層層剝開,，再用電子顯微鏡拍攝每一層表面，這種檢測(cè)方式對(duì)晶片有很大破壞,，此時(shí),，X射線無(wú)損檢測(cè)技術(shù)或許能助一臂之力。電子器件X射線檢測(cè)儀主要是利用X射線照射芯片內(nèi)部,，由于X射線的穿透力非常強(qiáng),，能夠穿透芯片后成像，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的斷裂情況可以清楚地顯示出來(lái),，用X射線對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)的最主要特點(diǎn)是對(duì)芯片本身沒(méi)有損傷,，因此這種檢測(cè)方式也叫無(wú)損探傷。

X射線檢查設(shè)備可用于檢查過(guò)程,，明智的做法是在PCB組裝生產(chǎn)的整個(gè)過(guò)程中以及在批量生產(chǎn)的開始,，中間和結(jié)束時(shí)隨機(jī)選擇幾個(gè)樣品。通過(guò)檢查,，您可以發(fā)現(xiàn)所生產(chǎn)的PCB組件內(nèi)部是否存在質(zhì)量缺陷,。

另一種選擇是使用在線X射線檢查設(shè)備與PCB組裝生產(chǎn)線連接以減少生產(chǎn)線末端的手動(dòng)檢查，例如無(wú)法通過(guò)AOI進(jìn)行全面檢查的細(xì)間距設(shè)備或其他BGA檢查方法,。在線X射線檢查設(shè)備檢查面積大,，分辨率高，放大倍數(shù)高,，具有嶄新優(yōu)良的檢查效果,。它可以在生產(chǎn)和組裝過(guò)程中檢測(cè)出PCB組件和無(wú)鉛設(shè)備（特別是BGA）的質(zhì)量問(wèn)題。

日聯(lián)科技經(jīng)過(guò)十年發(fā)展,，日聯(lián)科技已在無(wú)錫國(guó)家高新區(qū)自建4萬(wàn)余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心,，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠）,，在北京,、沈陽(yáng)、天津,、西安,、鄭州、成都,、武漢,、青島、寧波,、廣州,、柳州、廈門,、昆明,、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲（美國(guó),、墨西哥,、巴西,、阿根廷）、歐洲（英國(guó),、德國(guó),、意大利、俄羅斯）,、亞洲（東南亞,、日韓、中東,、土耳其）,、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作,，建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn),。產(chǎn)品已出口到60余個(gè)國(guó)家及地區(qū)。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備中有一個(gè)最核心的部件,，那就是X射線管,，目前X射線管是由日本濱松生產(chǎn)的。通過(guò)X射線管的原理知道,，它可以透過(guò)工件對(duì)檢測(cè)體的內(nèi)部進(jìn)行觀察,。選擇可傾斜60度觀測(cè)，載物臺(tái)可360度旋轉(zhuǎn),，采用彩色圖像導(dǎo)航,，精準(zhǔn)檢測(cè)被測(cè)物體。

架構(gòu)是支撐X-ray射線檢測(cè)儀的主要部分,。這一部分決定了X-ray射線檢測(cè)儀的測(cè)量行程以及使用的便捷性等,。X-ray射線檢測(cè)儀按用戶需求*的體驗(yàn)而設(shè)計(jì)的，用戶操作實(shí)際使用非常方便,。

產(chǎn)品特點(diǎn)： ●設(shè)備具備高性價(jià)比,，支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD●系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像●用戶界面友好,，功能多樣,，支持結(jié)果圖示化 ●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測(cè)）●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè),、電芯繞卷情況檢測(cè)）●電子接插件（線束、線纜,、插頭等）●汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測(cè)）●太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）●LED檢測(cè)●電子模組檢測(cè)●陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置●4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī),；●90KV5微米的X射線源,；●簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序；●檢測(cè)重復(fù)精度高,；●正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,，允許*視角檢測(cè)樣；●高性能的載物臺(tái)控制,；●超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品,；●自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表,。